[发明专利]一种使用MxSr1‑xTiO3：Eu2+，Mn2+蓝光荧光粉的高色域白光LED实现方法

说明书

技术领域

本发明属于白光LED背光技术领域，具体地说涉及一种使用 M_xSr_1-xTiO₃：Eu²⁺，Mn²⁺蓝光荧光粉的高色域白光LED实现方法。

背景技术

近年来，LED液晶显示技术发展迅速，目前已基本完全取代了由CCFL 作为背光源的液晶显示技术，LED背光具有高色域、高亮度、长寿命、节能环保、实时色彩可控等诸多优点，白光LED的发展，使发光材料的研究与应用进入了一个新的阶段，高色域的LED背光源使应用其的电视、手机、平板电脑等电子产品屏幕具有更加鲜艳的颜色，色彩还原度更高。

为了使显示屏色彩更加完美，颜色程度更丰富、更接近真实世界的颜色，众多研发技术人员致力于寻找提高LED背光显示屏的色域值，所谓色域值，即是显示器的色彩表现范围，该值越大，显示屏显示的颜色越丰富、色彩也就越艳丽，液晶本身不发光，而是靠背光LED灯珠实现发光，液晶显示屏的色域值受LED灯珠影响很大，目前，常见的液晶显示屏色域值一般仅为 NTSC72％左右，因此，提高背光LED灯珠的色域值是当前的研究重点，也是提升液晶显示屏幕色彩还原度的最佳选择。

目前，LED实现白光的方式主要是利用发光芯片和可被芯片所发光激发的荧光粉组合得到，实现工业化应用的白光LED大部分是蓝光芯片与黄色荧光粉(如YAG：Ce³⁺)配合得到，但是采用这种方式得到的白光存在色域值较低，色彩还原度较差，激发效率较低、粒径难以控制，不利于后期应用。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题在于现有技术中的白光LED背光源色域值较低、色彩还原度较差，激发效率低、粒径难以控制，从而提出一种使用M_xSr_1-xTiO₃：Eu²⁺，Mn²⁺蓝光荧光粉的高色域白光LED实现方法。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

本发明提供一种使用M_xSr_1-xTiO₃：Eu²⁺，Mn²⁺蓝光荧光粉的高色域白光 LED实现方法，其包括如下步骤：

1)按照质量比(1～10)：1：(1～15)，分别称取红光荧光粉、绿光荧光粉和M_xSr_1-xTiO₃：Eu²⁺，Mn²⁺蓝光荧光粉，其中0＜x≤0.5，将三种荧光粉加入混合封装胶中，三种荧光粉的质量占荧光粉与混合封装胶总质量的20-65％；

2)将步骤1)得到的混合物搅拌均匀后，滴入设置有紫外芯片的LED支架杯壳内；

3)烘烤所述LED支架使封装胶固化，即得到白光LED灯珠。

作为优选，所述M为Mg、Ca、Ba、Zn、Cu中的一种或两种。

作为优选，所述混合封装胶由封装胶A和封装胶B组成，所述封装胶A与所述封装胶B的质量比为1-20:1；所述封装胶A、所述封装胶B均为环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶中的一种。

作为优选，所述绿光荧光粉、所述红光荧光粉均选自氮化物、氟化物、硅酸盐或铝酸盐中的一种。

作为优选，所述紫外芯片的发射光波长为300-400nm。

作为优选，所述混合封装胶的粘度为600-8000mPa·S，折射率不小于1.3。

作为优选，所述M_xSr_1-xTiO₃：Eu²⁺，Mn²⁺蓝光荧光粉的发射光峰值波长为 460-470nm，所述绿光荧光粉的发射光峰值波长为510-550nm，所述红光荧光粉的发射光峰值波长为600-660nm。

作为优选，所述步骤4)中烘烤的具体工艺为：首先于30-80℃下脱泡烘烤 1-3h，再升温至100-180℃烘烤1-20h。

作为优选，所述M_xSr_1-xTiO₃：Eu²⁺，Mn²⁺蓝光荧光粉的粒径为3-15μm。

作为优选，所述步骤3)中的搅拌为脱泡搅拌。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：