[发明专利]一种基于数据位宽重组的三维片上网络容错电路及其容错方法有效
申请号: | 201610048441.8 | 申请日: | 2016-01-22 |
公开(公告)号: | CN105740089B | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 杜高明;宋平;张多利;宋宇鲲;王赵亮;尹勇生 | 申请(专利权)人: | 合肥工业大学 |
主分类号: | G06F11/10 | 分类号: | G06F11/10;G06F11/14 |
代理公司: | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 | 代理人: | 陆丽莉;何梅生 |
地址: | 230009 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 数据 重组 三维 网络 容错 电路 及其 方法 | ||
1.一种基于数据位宽重组的三维片上网络容错电路,所述三维片上网络是由n层晶片组成,任意相邻两层晶片是通过多根TSV垂直连接;其特征是,
在第i层晶片上设置有容错电路,第i个容错电路包括第i个容错电路发送端和第i个容错电路接收端;所述第i个容错电路发送端含有第i个发送通道、第i个互联选择模块、第i个数据位宽自适应重组模块;所述第i个容错电路接收端含有第i个接收通道和第i个数据位宽逆重组模块;所述第i个发送通道包括:第i个发送控制逻辑和第i个发送FIFO;所述第i个接收通道包括:第i个接收控制逻辑和第i个接收FIFO;1≤i≤n;
假设第i层晶片需要向第i+1层晶片连续发送位宽为N的原始数据;则所述第i层晶片通过第i个发送控制逻辑将外部的原始数据存入第i个发送FIFO;所述第i个数据位宽自适应重组模块获取所述第i层晶片和第i+1层晶片之间无故障TSV的个数M,并在所述第i个发送控制逻辑的控制下从所述第i个发送通道中依次读取N位的原始数据后,将所述N位的原始数据转换为M位的重组数据并发送给第i个互联选择模块;所述第i个互联选择模块将所述M位的重组数据通过M根无故障TSV发送给第i+1层晶片;1≤M≤N;
所述第i+1层晶片的互联选择模块接收所述M位的重组数据并传递给第i+1个接收通道;所述第i+1个接收通道通过第i+1个接收控制逻辑将所述M位的重组数据存入第i+1个发送FIFO;i+1个数据位宽自适应重组模块依次不断读取M位的重组数据,并对所述重组数据的位数进行计数,当计数值C大于等于N时,第i+1个数据位宽自适应重组模块将C位的重组数据恢复为N的原始数据并输出;
假设第i+1层晶片需要向第i层晶片连续发送位宽为N的原始数据;则所述第i+1层晶片通过第i+1个发送控制逻辑将外部的原始数据存入第i+1个发送FIFO;所述第i+1个数据位宽自适应重组模块获取所述第i层晶片和第i+1层晶片之间无故障TSV的个数M,并在所述第i+1个发送控制逻辑的控制下从所述第i+1个发送通道中依次读取N位的原始数据后;将所述N位的原始数据转换为M位的重组数据并发送给第i+1个互联选择模块;所述第i+1个互联选择模块将所述M位的重组数据通过M根无故障TSV发送给第i层晶片;1≤M≤N;
所述第i层晶片的互联选择模块接收所述M位的重组数据并传递给第i个接收通道;所述第i个接收通道通过第i个接收控制逻辑将所述M位的重组数据存入第i个发送FIFO;所述第i个数据位宽逆重组模块依次不断读取M位的重组数据,并对所述重组数据的位数进行计数,当计数值C大于等于N时,所述第i个数据位宽逆重组模块将C位的重组数据恢复为N位的原始数据并输出;从而实现第i层晶片与第i+1层晶片之间双向数据传输的容错功能。
2.根据权利要求1所述的三维片上网络容错电路,其特征是,任意一个数据位宽自适应重组模块包括:移位寄存器Q、初始化控制器、有效数据计数器和移位控制器;
所述移位寄存器Q获取无故障TSV的个数M;
所述初始化控制器对所述移位寄存器Q进行初始化处理,将2个N位的原始数据存入所述移位寄存器Q中;同时,所述有效数据计数器对所述移位寄存器Q中数据的位数进行计数,获得计数值C;
所述移位寄存器Q通过所述移位控制器将高M位数据移出,从而形成M位的重组数据;
所述移位控制器将所述移位寄存器Q中剩余的C-M位数据向高位移动M位;同时,所述有效数据计数器对所述移位寄存器Q中数据的位数进行计数,获得计算值C′=C-M;
所述移位控制器判断C′是否满足加载条件,当满足加载条件时,所述移位控制器将发送FIFO中的下一个N位原始数据加载到移位寄存器Q中,同时,所述有效数据计数器对所述移位寄存器Q中数据的位数进行计数,获得计算值C″=C-M+N;从而完成加载过程;
所述移位寄存器Q中将下一个高M位数据移出;从而完成移位过程;
以所述移位过程和加载过程的循环实现将N位的原始数据转换为M位的重组数据。
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