[发明专利]一种四芯交流并联连接器及其公头及母头

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于连接载体界面需要对插的四芯交流并联连接器及其公头及母头。

背景技术

现有连接器泛指各种电子元件间的连接单元，主要作为单晶片电路板、电路板之间和电路板对箱体的电子讯号的连接和传输。目前有一万多种型式，可以用于多种方面，如电脑、通讯器材、电视、航空等工业产品。同时连接器依照形状来分可分为圆形连接器、角形连接器和印刷配线用连接器；按照用途可分为军用、通讯、资讯、民生和航空。

目前这些连接载体界面需要对插的连接器需要暴露于室外恶劣环境中进行使用，常见连接载体界面需要对插的连接器仅通过芯片之间相连接，其结构因为不能完全卡合会在使用过程中脱落，从而导致连接不良且不稳定，使用寿命短；另外一种连接载体界面需要对插的连接器在连接后需要遮罩于第三方箱体介质内才能保证其25年长期的使用寿命，而且第三方箱体遮罩后不利于随时插拔断开的操作，并且体积较为庞大，间接性的增加产品本身的成本。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述技术的不足而设计的一种结构简单，体积较小，分拆操作简易且密封严密，插接稳固，工作稳定性高的四芯交流并联连接器及其公头及母头。

本发明所设计的一种四芯交流并联连接器的公头，包括公头主体、四芯公头导体、分距体、内壳体、套管、外壳体和交流四芯导线，其特征在于：，所述四芯公头导体的连接端插入分距体，所述公头主体上设有四芯公头导体插接端匹配的通孔，并且所述四芯公头导体的插接端插接于公头主体内的通孔中，所述内壳体和套管均置于外壳体的通腔内，并且内壳体置于分距体和套管之间，所述交流四芯导线依次贯穿套管和内壳体插入分距体后与四芯公头导体的连接端连接，所述分距体嵌入于公头主体上，所述外壳体与公头主体相互贴合固定。

进一步，所述公头主体和四芯公头导体均可为十字型状或T型状，从而十字型状的公头主体与十字型状的四芯公头导体组合后形成四通四芯交流并联连接器的公头，T型状的公头主体与T型状的四芯公头导体组合后形成三通四芯交流并联连接器的公头，对连接载体界面需要对插的连接器实现多通。

进一步，所述公头主体端面的通孔位置设有定位槽。

进一步，所述通孔内设有限位槽。

进一步，所述分距体的一侧面呈凹凸状。

本发明还设计了一种四芯交流并联连接器的母头，包括母头主体、内壳体、套管、外壳体、交流四芯导线和呈管状的四芯母头导体，所述母头主体上还设有卡扣，所述内壳体和套管均置于外壳体的通腔内，所述套管设于内壳体的顶部，所述交流四芯导线依次贯穿套管和内壳体与四芯母头导体的一端连接，所述四芯母头导体的另一端插接于母头主体内，所述母头主体的连接端呈管状，并且四芯母头导体另一端的芯体置于母头主体连接端的管孔内，所述内壳体和外壳体同时与母头主体相互贴合固定。

进一步，所述四芯母头导体另一端与母头主体之间的插接结构为：所述母头主体顶部的连接块上设有通槽，所述呈管状的四芯母头导体上与通槽对应的位置设有固定槽，并且呈管状的四芯母头导体通过呈凹凸状的卡块同时卡入通槽和固定槽上进行固定。

进一步，所述呈管状的母头主体连接端顶部设有限位块。

进一步，所述母头主体管状连接端底部的环形椭圆外侧套接有密封圈。

本发明还设计了一种四芯交流并联连接器，包括如权利要求1至5中任一项权利要求所述的公头，以及如权利要求6至8中任一项权利要求所述的母头，其中：该母头上的管状连接端与该公头上的通孔相互配合插接，同时该母头上管状连接端底部的环形椭圆插入于公头的定位槽内，并且密封圈位于母头上管状连接端底部的环形椭圆外侧与公头的定位槽内壁之间，该母头的芯体与该公头的四芯公头导体的插接端相互插接接触，该卡扣与卡槽插接固定。

本发明所设计的一种四芯交流并联连接器及其公头及母头在电连接器界面中，四芯导体分四路单独包埋于主体中,与主体中间隔栏呈距形排列,实现插接稳固，公头主体端面的卡槽与母头主体的卡扣之间通过工具分拆操作简易，结构件较少，大大减小了体积,中间环形椭圆与软性硅胶在插合后内缩紧贴方式密封固定,使电连接器界面密封严密，从而提高了工作的稳定性能与使用寿命。

附图说明

图1是实施例1的四通公头结构示意图；

图2是实施例1的三通公头结构示意图；

图3是实施例1的母头结构示意图；

图4是实施例1的整体三通公头、四通公头分别与母头之间连接结构示意图。