[发明专利]光检测装置有效

专利信息
申请号: 201610044987.6 申请日: 2012-08-02
公开(公告)号: CN105609583B 公开(公告)日: 2017-12-08
发明(设计)人: 永野辉昌;细川畅郎;铃木智史;马场隆 申请(专利权)人: 浜松光子学株式会社
主分类号: H01L31/107 分类号: H01L31/107;G01T1/24;H01L27/144;H01L27/146;H01L31/02
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 代理人: 杨琦
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 检测 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体光检测元件,其特征在于,

是具有包含相互相对的第一及第二主面的半导体基板的半导体光检测元件,

所述半导体光检测元件包含:

以盖革模式动作并且形成于所述半导体基板内的多个雪崩光电二极管;

相对于各所述雪崩光电二极管串联连接并且配置于所述半导体基板的第一主面侧的灭弧电阻;

与所述灭弧电阻电连接且自所述第一主面侧至所述第二主面侧为止贯通所述半导体基板的多个贯通电极;及

电连接于所述贯通电极且配置于所述半导体基板的所述第二主面侧的凸点电极,

在所述多个贯通电极的各个贯通电极,电连接有多个所述灭弧电阻,

通过了所述灭弧电阻及所述贯通电极的、从各所述雪崩光电二极管到凸点电极的配线距离同等,

光从所述第一主面入射到所述半导体基板。

2.如权利要求1所述的半导体光检测元件,其特征在于,

所述贯通电极在俯视下位于所述雪崩光电二极管间的区域。

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