[发明专利]用于弹簧双端面磨削的料盘

说明书

技术领域

本发明涉及弹簧双端面磨削用部件，尤其涉及用于弹簧双端面磨削的料盘。

背景技术

为了增大弹簧在使用过程中，弹簧端面与其基础面之间的接触面积，弹簧都是需要磨削加工，但是常见的磨削加工都是将成型的弹簧放置于料盘的支撑限位孔中，来约束弹簧竖直，在利用电机带动料盘和料盘上下相对的砂轮转动，对弹簧进行磨削加工来磨平弹簧两端面。

专利号为201220277217.3中国专利文献中公开了一种弹簧双端面磨床，尤其涉及一种弹簧双端面磨床的料盘。公开了一种用于弹簧双端面磨床的料盘，包括一个圆形料盘，料盘中心设有一个中心孔，料盘上设有工位孔，料盘上至少设有一组工位孔，同组内的工位孔与料盘圆心之间的距离相等，同组内的工位孔相邻之间的距离相等。

上述专利文献中，磨料盘的原材料通常是球墨铸铁，料盘中的弹簧在磨削过程中，因为料盘的的硬度低，通常当砂轮磨削到料盘，会致使料盘被磨损严重，一旦料盘磨损到一定程度，料盘就只能报废，同时因为料盘尺寸过大，若是对料盘进行热处理，来提高料盘的硬度则会造成成本的提高。

发明内容

本发明意在提供一种用于弹簧双端面磨削的料盘，解决原有料盘硬度低,通常当砂轮磨削弹簧时会磨削到料盘,会致使料盘磨损严重；若对料盘进行热处理,造成热处理困难以及热处理成本高的问题。

基础方案中的：用于弹簧双端面磨削的料盘，包括料盘本体，料盘本体呈圆柱体，料盘的圆周上均匀分布有定位孔，定位孔内设置有磨套，磨套两侧凸出于料盘端面同长度，磨套与定位孔过盈配合，磨套外包覆有硬质层。

上述基础方案中，在料盘的圆周上均匀分布有定位孔，在定位孔设置带有硬质层的磨套，磨套凸出于料盘两侧端面同长度，磨套凸出于料盘，因此在使用过程中能通过采用磨套来替代料盘的磨削，同时磨套外的硬质层能有效的提高磨套在砂轮的磨削下的寿命，磨套两侧凸出于料盘端面同长度，如此安装上也比较好调节，不会因为长度不一调节不便的问题，过盈配合能在无需其他零部件的情况下对磨套进行定位。

优选方案一，作为基础方案的进一步优化，其中一侧凸出于料盘的磨套上设有环形定位凸台，环形定位凸台与料盘端面贴合；安装时，通过环形定位凸台对磨套的安装进行限位，安装上方便。

优选方案二，作为基础方案的进一步优化，硬质层通过淬火、渗碳或渗氮，如此的热处理是常规的增加金属材料硬度的方法，外包热处理加工也相对便宜，成本会较低。

优选方案三，作为基础方案的进一步优化，磨套与被磨削弹簧之间间隙配合，且被磨削弹簧的端面高于磨套3mm；磨套与被磨削弹簧之间间隙配合，能通过磨套从被磨削弹簧的轴向外轮廓来支撑被磨削弹簧，防止其倾斜，同当被磨削弹簧高于磨套5mm后，弹簧会在磨削过程中被砂轮从磨套中带出，当小于3mm则会出现磨套磨损严重。

优选方案四，作为基础方案的进一步优化，磨套之间的间距大于8mm，当磨套之间的间距小于8mm时，被磨削的金属颗粒难以实现排削顺畅。

附图说明

图1为本发明实施例的结构意图；

图2为磨套2的结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：

说明书附图中的附图标记包括：料盘1、磨套2、环形定位凸台21、传动孔3。

实施例基本如附图所示：于用于弹簧双端面磨削的料盘，包括料盘1，料盘1呈圆柱体，料盘1的圆周上均匀分布有内外两层定位孔，定位孔内过盈配合有磨套2，在磨套2的一端圆周面上径向凸出有环形定位凸台21，环形定位凸台21与料盘1的端面贴合，磨套2上包覆有硬质层，磨套2的硬质层通过淬火、渗碳或渗氮处理。

安装好的磨套2环形定位凸台21厚度等于磨套2另一端凸出于料盘1的长度；磨套2与被磨削弹簧之间间隙配合，且被磨削弹簧的端面高于所述磨套3～5mm；磨套之间的间距大于8mm。

在料盘1的圆周上均匀分布有定位孔，在定位孔设置带有硬质层的磨套2，磨套2凸出于料盘1两侧端面同长度，磨套2凸出于料盘1，因此在使用过程中能通过采用磨套2来替代料盘1的磨削，同时磨套2外的硬质层能有效的提高磨套2在砂轮的磨削下的寿命，过盈配合能在无需其他零部件的情况下对磨套2进行定位。