[发明专利]用于弹簧双端面磨削的料盘在审

专利信息
申请号: 201610042914.3 申请日: 2016-01-22
公开(公告)号: CN105598763A 公开(公告)日: 2016-05-25
发明(设计)人: 袁文敏 申请(专利权)人: 重庆市安太弹簧有限责任公司
主分类号: B24B7/17 分类号: B24B7/17;B24B7/16;B24B41/00
代理公司: 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 代理人: 黄书凯
地址: 402774 *** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 用于 弹簧 端面 磨削
【权利要求书】:

1.用于弹簧双端面磨削的料盘,包括料盘本体,所述料盘本体呈圆柱体,所述料盘的圆周上均匀分布有定位孔,其特征在于,所述定位孔内设置有磨套,所述磨套两侧凸出于所述料盘端面同长度,所述磨套与所述定位孔过盈配合,所述磨套外包覆有硬质层。

2.根据权利要求1所述的用于弹簧双端面磨削的料盘,其特征在于:其中一侧凸出于所述料盘的磨套上设有环形定位凸台,所述环形定位凸台与所述料盘端面贴合。

3.根据权利要求1所述的用于弹簧双端面磨削的料盘,其特征在于:所述硬质层通过淬火、渗碳或渗氮。

4.根据权利要求1所述的用于弹簧双端面磨削的料盘,其特征在于:所述磨套与被磨削弹簧之间间隙配合,且被磨削弹簧的端面高于所述磨套3~5mm。

5.根据权利要求1所述的用于弹簧双端面磨削的料盘,其特征在于:所述磨套之间的间距大于8mm。

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