[发明专利]柔性薄膜贴合与剥离方法、柔性基板制备方法、衬底基板

说明书

本发明实施例提供了一种柔性薄膜贴合与剥离方法、柔性基板制备方法、衬底基板，涉及显示技术领域，可有效解决柔性薄膜与衬底基板贴合后难以分离的问题，有效降低柔性薄膜剥离后发生破损和/或褶皱的概率，提高剥离良率。该剥离方法包括：对固化后的所述密封胶层进行形变处理，以使所述密封胶层与所述柔性薄膜相接触的表面发生断裂；使反应液通过所述贯通孔与所述中间胶层反应，以使所述中间胶层与所述柔性薄膜分离；将所述柔性薄膜与位于所述衬底基板上表面上的胶层相剥离。用于柔性薄膜与衬底基板贴合后的剥离。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性薄膜贴合与剥离方法、柔性基板制备方法、衬底基板。

背景技术

目前，柔性薄膜的贴合工艺主要有卷对卷(Roll to Roll)贴合和非卷对卷贴合两种贴合方式。

其中，卷对卷贴合采用的衬底为柔性衬底，贴合的方式是将柔性薄膜与柔性衬底经过两只贴合滚轮的滚压而贴合在一起。而非卷对卷贴合通常采用的衬底为刚性衬底，贴合的方式是在刚性的衬底基板表面先贴合一层胶层，再将柔性薄膜贴合在胶层上以使柔性薄膜与衬底基板相贴合。

贴合后的柔性薄膜用于沉积待构图的膜层，如ITO(Indium Tin Oxide，氧化铟锡)层，对膜层经过图形段制程工艺后得到图案化的膜层。

对沉积在柔性薄膜表面上的膜层进行图形段制程工艺后需要将柔性薄膜与衬底相分离，以进行后续的工艺制程。由于采用非卷对卷贴合工艺的柔性薄膜是通过胶层与刚性的衬底基板紧密粘结在一起的，将柔性薄膜与刚性的衬底基板剥离开来具有一定的难度，现有技术通常是采用机械力去除的方法将柔性薄膜与胶层直接撕开，或采用对柔性薄膜进行加热或冷冻处理以减小与胶层之间的粘结性的方法以使二者分离。这些剥离方法容易导致柔性薄膜发生破损和/或褶皱，使得柔性薄膜表面的图案化的膜层如ITO图案发生裂纹，影响图案的性能。

发明内容

鉴于此，为解决现有技术的问题本发明的实施例提供一种柔性薄膜贴合与剥离方法、柔性基板制备方法、衬底基板，可有效解决柔性薄膜非卷对卷贴合后与刚性的衬底基板难以分离的问题，有效降低了柔性薄膜剥离后发生破损和/或褶皱的概率，提高了柔性薄膜的剥离良率。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

第一方面、本发明实施例提供了一种柔性薄膜的剥离方法，所述柔性薄膜位于衬底基板的上方；所述衬底基板具有四周区域和位于所述四周区域内的中间区域，所述中间区域内设置有多个贯通孔；所述衬底基板的上表面上设置有位于所述四周区域内的密封胶层、位于所述中间区域内的中间胶层；所述密封胶层固化后具有脆性；所述柔性薄膜贴合在所述密封胶层和所述中间胶层上；所述剥离方法包括：对固化后的所述密封胶层进行形变处理，以使所述密封胶层与所述柔性薄膜相接触的表面发生断裂；使反应液通过所述贯通孔与所述中间胶层反应，以使所述中间胶层与所述柔性薄膜分离；将所述柔性薄膜与位于所述衬底基板上表面上的胶层相剥离。

可选的，所述衬底基板远离所述柔性薄膜的下表面上贴覆有至少覆盖所述贯通孔的衬底保护膜，所述衬底保护膜用于使在进行所述剥离方法之前对所述柔性薄膜进行处理的工艺中采用的处理液不会通过所述贯通孔与所述中间胶层相接触；在所述使反应液通过所述贯通孔与所述中间胶层反应，以使所述中间胶层与所述柔性薄膜分离的步骤之前，所述剥离方法还包括：去除所述衬底保护膜，以暴露出所述贯通孔。

可选的，所述贯通孔内填充有形变材料，以使在进行所述剥离方法之前对所述柔性薄膜进行处理的工艺中采用的处理液不会通过所述贯通孔与所述中间胶层相接触；在所述使反应液通过所述贯通孔与所述中间胶层反应，以使所述中间胶层与所述柔性薄膜分离的步骤之前，所述剥离方法还包括：对所述贯通孔内填充的所述形变材料进行加热或降温处理，以使所述形变材料的形状发生变化以通过所述贯通孔暴露出所述中间胶层。