[发明专利]非真空低压条件下铜铌棒状金属高强度连接工艺

权利要求书

1.一种非真空低压条件下铜铌棒状金属高强度连接工艺，对经过前处理的铜棒和铌棒 固定后，依次进行加压键合和退火处理，其特征在于：具体步骤如下：

步骤一、铜棒和铌棒的前处理：将直径相同的铜棒和铌棒的表面打磨平整，对连接端面 进行去油和清洗处理；分别将铌棒和铜棒的连接端面依次进行刻蚀和超声清洗，晾干后待 用；

步骤二、加压固定：用夹具将上述前处理后的铜棒和铌棒同轴对接、且铜棒和铌棒的连 接端面无缝接触，然后沿轴向施压106Mpa的压力；

步骤三、键合退火：将步骤二用夹具加压固定好的铜棒和铌棒放入退火炉中进行保护 气氛退火，退火温度为950-1050℃，保温时间为2-3h。

2.根据权利要求1所述非真空低压条件下铜铌棒状金属高强度连接工艺，其特征在于： 步骤二中加压固定所采用的夹具由两块固定板、两块隔离板和两套螺栓紧固件构成，所述 固定板采用钼板制成，所述隔离板采用石英板制成；所述两块固定板和两块隔离板上均设 有两个螺栓通孔，按照一块固定板、两块隔离板和另一块固定板的顺序穿在两个螺栓上，并 旋上螺母；加压固定时，用无水乙醇将固定板和隔离板表面清洗干净，将经过前处理的铜棒 和铌棒按照连接端面对接、轴线重合的位置放置于两块隔离板之间，先旋转螺母预紧，然后 用扳手拧紧螺栓加压。