[发明专利]热断路器

权利要求书

1.一种热断路器，包括：

一个双金属开关(101、102)；

绝缘封装(130)，所述双金属开关(101、102)被包封在所述绝缘封装(130)中；和

一对电极引脚(110、120)，分别电连接至所述双金属开关(101、102)的两端，

其特征在于：

在所述一对电极引脚(110、120)的从所述绝缘封装(130)中延伸出的至少一部分上形成有绝缘涂层(140)；并且

所述绝缘涂层(140)由固化温度低于所述热断路器的触发温度的可固化材料制成。

2.根据权利要求1所述的热断路器，其特征在于：所述可固化材料的固化温度不高于60摄氏度。

3.根据权利要求2所述的热断路器，其特征在于：所述可固化材料在60摄氏度以下的温度下的固化时间不大于30分钟。

4.根据权利要求1所述的热断路器，其特征在于：所述可固化材料能够承受的直流测试电压不低于500V。

5.根据权利要求4所述的热断路器，其特征在于：所述可固化材料在500V以上的直流测试电压下的漏电流小于0.1mA。

6.根据权利要求1所述的热断路器，其特征在于：

所述可固化材料包含树脂和混合在所述树脂中的固化剂，在所述可固化材料被固化之后，所述树脂与所述固化剂交联。

7.根据权利要求1所述的热断路器，其特征在于：

所述双金属开关(101、102)包括一个固定金属片(101)和一个可动金属片(102)；

当所述热断路器上的温度达到所述热断路器的触发温度时，所述可动金属片(102)热变形并与所述固定金属片(101)分离，使得所述热断路器处于断开状态；

当所述热断路器上的温度低于所述热断路器的触发温度时，所述可动金属片(102)与所述固定金属片(101)接触，使得所述热断路器处于接通状态。

8.根据权利要求7所述的热断路器，其特征在于：

所述热断路器还包括一个PTC器件(103)，所述PTC器件(103)被包封在所述绝缘封装(130)中，并与所述双金属开关(101、102)并联；并且

在所述可动金属片(102)与所述固定金属片(101)分离之后，所述PTC器件(103)将所述热断路器的温度保持在所述触发温度以上，以便使所述热断路器保持在断开状态。

9.根据权利要求1所述的热断路器，其特征在于：

所述一对电极引脚(110、120)中的每个包括：

第一金属片(111、121)，一端电连接至所述双金属开关(101、102)，另一端从所述绝缘封装(130)中延伸出；和

第二金属片(112、122)，焊接在所述第一金属片(111、121)的另一端上，并从所述第一金属片(111、121)的另一端延伸，

所述第二金属片(112、122)的抗腐蚀性能优于所述第一金属片(111、121)的抗腐蚀性能，并且

所述第一金属片(111、121)的位于所述绝缘封装(130)之外的所有部分被所述绝缘涂层(140)包裹住。

10.一种制造热断路器的方法，

所述热断路器包括一个双金属开关(101、102)、包封所述双金属开关(101、102)的绝缘封装(130)和分别电连接至所述双金属开关(101、102)的两端的一对电极引脚(110、120)，

其特征在于，所述方法包括以下步骤：

S100：在所述一对电极引脚(110、120)的从所述绝缘封装(130)中延伸出的至少一部分上形成绝缘涂层(140)，

其中，所述绝缘涂层(140)由固化温度低于所述热断路器的触发温度的可固化材料制成。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述步骤S100包括：

S110：将液态的可固化材料喷涂到所述一对电极引脚(110、120)的所述至少一部分上；和

S120：对喷涂在所述一对电极引脚(110、120)的所述至少一部分上的可固化材料进行固化，以形成所述绝缘涂层(140)。