[发明专利]一种PCB钻孔用盖板

说明书

技术领域

本发明涉及盖板领域，尤其涉及一种PCB钻孔用盖板。

背景技术

之前使用的盖板均是自然放置在待钻PCB板的表面，使用夹具固定或者使用美纹胶带四周贴附固定。传统盖板和PCB板之间不可避免的会存在空隙，在钻孔的过程中会出现以下问题：（1）空隙会导致钻针提升时，带起PCB板表面的铜箔，形成较大的上披锋；（2）空隙的存在会导致钻针在入钻的时候所受阻力不均匀，发生偏移，孔位精度减低；（3）空隙的存在会导致在钻孔过程中盖板和PCB板产生相对的移动，影响钻孔效率；（4）钻孔的过程中部分粉屑会吸入空隙，进一步增大盖板和PCB板之间的空隙，并降低排屑效果。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB钻孔用盖板，旨在解决传统盖板与PCB板之间存在空隙，导致在钻孔的过程中出现披锋、孔位精度低、钻孔效率低及排屑效果差的问题。

本发明的技术方案如下：

一种PCB钻孔用盖板，其中，包括原盖板和于原盖板背面的一粘结树脂层。

所述的PCB钻孔用盖板，其中，所述原盖板为冷冲板、铝片、覆膜铝片或酚醛纸基板。

所述的PCB钻孔用盖板，其中，所述粘结树脂层为UV固化树脂、丙烯酸、聚氨酯、酚醛树脂、三胺类树脂、聚酯树脂、醋酸树脂中的2种或者2种以上的组合树脂。

所述的PCB钻孔用盖板，其中，所述粘结树脂层的厚度为0.005mm-0.015mm。

所述的PCB钻孔用盖板，其中，所述原盖板的厚度为0.1mm-1.0mm。

有益效果：本发明通过在原盖板的背面增加一层粘结树脂层，使其在使用的过程中能够牢固的贴服在待钻PCB板的表面，杜绝两者之间空隙的产生，使两者形成一个整体。将本来要出现在PCB板表面的披锋转移到盖板表面，杜绝了盖板和PCB板之间的空隙出现，从而改善孔位精度，提升排屑效果，同时也有效的抑制了盖板在PCB板表面的相对移动。

附图说明

图1为本发明的一种PCB钻孔用盖板较佳实施例的结构示意图。

具体实施方式

本发明提供一种PCB钻孔用盖板，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

图1为本发明的一种PCB钻孔用盖板较佳实施例的结构示意图，如图所示，其包括原盖板1和涂覆于原盖板1背面的一粘结树脂层2。本发明在原盖板1（即传统盖板）的背面增加一粘接树脂层，在使用的过程中将盖板的粘接树脂层面贴附在PCB板表面，使两者形成一整体，将本来要出现在PCB板表面的披锋转移到盖板表面，实现PCB板表面无披锋，杜绝了盖板和PCB板之间的空隙出现，从而改善孔位精度，提升排屑效果，同时也有效抑制了盖板在PCB板表面的相比移动。

进一步地，本发明所述原盖板为冷冲板、铝片、覆膜铝片或酚醛纸基板。之前使用的冷冲板、铝片、覆膜铝片或酚醛纸基板均是自然放置在待钻PCB板的表面，使用夹具固定或者使用美纹胶带四周贴附固定，使得原盖板和PCB板之间不可避免的会存在空隙，导致在钻孔的过程中会出现披锋、孔位精度低、钻孔效率低及排屑效果差的问题。为了解决上述问题，本发明通过在冷冲板、铝片、覆膜铝片或酚醛纸基板的背面增加一粘结树脂层，在使用的过程中将盖板的粘接树脂层面贴附在PCB板表面，使两者形成一整体，从而实现PCB板表面无披锋，改善孔位精度，提升排屑效果，同时也有效抑制了盖板在PCB板表面的相比移动的目的。

进一步地，本发明所述粘结树脂层为UV固化树脂，丙烯酸、聚氨酯、酚醛树脂、三胺类树脂、聚酯树脂、醋酸树脂其中的2种或者2种以上的组合树脂。优选地，本发明所述粘结树脂层为UV固化树脂和丙烯酸的组合树脂，以提高粘结树脂层和原盖板之间的粘接力。

进一步地，本发明所述粘结树脂层的厚度为0.005mm-0.015mm，粘结树脂层在该范围厚度下，利于使得到的盖板更加牢固的贴服在待钻PCB板的表面，最大化杜绝两者之间空隙的产生。更优选地，本发明所述粘结树脂层的厚度为0.01mm-0.015mm，以进一步杜绝盖板和PCB板之间的空隙出现。

进一步地，本发明所述原盖板的厚度为0.1mm-1.0mm，以提高钻孔效果。