[发明专利]吐胶喷头及封框胶的涂布方法

说明书

本发明提供一种吐胶喷头及封框胶的涂布方法。本发明的吐胶喷头，喷头本体的一端面上设有并列的第一出胶口、及第二出胶口，所述第一出胶口与第二出胶口之间由一条隔板间隔开，使用时，所述吐胶喷头沿所述隔板的延伸方向行进并同时通过所述第一出胶口与第二出胶口进行吐胶，能够在隔板所对区域的两侧同时吐出两条相互平行的之间形成沟槽的胶段，从而用于显示面板的制程中，能够提高胶上切割工艺的良率；本发明的封框胶的涂布方法，利用特殊设计的涂胶喷头，在两基板单元之间的封框胶上对应切割线形成相应的沟槽，从而使胶上切割制程易于进行，避免因切割不佳对封框胶造成伤害，并减小封框胶对切断裂片的影响，提升胶上切割工艺的良率。

技术领域

本发明涉及显示面板的制造领域，尤其涉及一种吐胶喷头及封框胶的涂布方法。

背景技术

液晶显示装置(LCD，Liquid Crystal Display)具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，得到了广泛的应用。现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示装置，其包括液晶显示面板及背光模组(backlight module)。通常液晶显示面板由彩膜基板(CFSubstrate，Color Filter Substrate)、薄膜晶体管阵列基板(TFT Array Substrate，ThinFilm Transistor Array Substrate)、夹于彩膜基板与薄膜晶体管阵列基板之间的液晶(LC，Liquid Crystal)及密封框胶(Sealant)组成；其成型工艺一般包括：前段阵列(Array)制程(薄膜、黄光、蚀刻及剥膜)、中段成盒(Cell)制程(TFT基板与CF基板贴合)及后段模组组装制程(驱动IC与印刷电路板压合)；其中，前段Array制程主要是形成TFT基板，以便于控制液晶分子的运动；中段Cell制程主要是在TFT基板与CF基板之间添加液晶；后段模组组装制程主要是驱动IC压合与印刷电路板的整合，进而驱动液晶分子转动，显示图像。

在CF基板与TFT基板之间添加液晶的制程，称为液晶滴下制程(ODF，One DropFilling)，其主要包括：密封框胶涂布、液晶注入、真空组立及固化等几个制程。CF基板和TFT基板间通过Sealant进行粘连和封闭，当前LCD中所使用的Sealant，通常是由亚克力(Acrylic)或者环氧(Epoxy)系树脂构成主体，同时添加光起始剂(Photo initiator)及热硬化剂(hardener)等成分，以实现通过UV光照射结合加热而最终固化的目的。

在液晶显示面板的制造中，数个TFT基板排布于一个整面的大板上，同样，与该数个TFT基板对应的数个CF基板排布于另一个整面的大板上。在TFT基板和CF基板对盒以形成液晶显示面板之前，要在其中一个大板上的数个基板单元(TFT基板或CF基板)的显示区(Active Area，AA)外围涂覆封框胶，以使TFT基板和CF基板粘结在一起。现有TFT-LCD行业成盒工艺中，封框胶采用涂布工艺，即采用涂胶机的吐胶喷头沿工件的边框涂布封框胶。

随着技术的进步，出于对观赏性等方面的考虑，各厂商将手机、电视等装置上的显示面板的画面面积设计的越来越大，即显示面板的边框越来越小，窄边框(Narrow frame)已经得到的非常广泛的应用。如图1所示，同时为了提高玻璃基板的利用率，使利益最大化，也会缩短大板上的各个基板单元110间的距离，这使得相邻基板单元110的封框胶120可能会有交叠涂布，从而在后续切割工艺分割基板单元110时，必须在框胶上进行切割裂片，这称作Cut On Seal(胶上切割)工艺。一般的Cut On Seal工艺在切割完后，封框胶可能仍连在一起，导致基板单元分离不易，甚至造成报废，从而造成不必要的损失。

发明内容

本发明的目的在于提供一种吐胶喷头，喷头本体的一端面上设有并列的第一出胶口、及第二出胶口，能够同时吐出两条相互平行的之间形成沟槽的胶段，从而能够用于提高胶上切割工艺的良率。