[发明专利]含磷腈的聚酯、预浸板、复合金属基板以及线路板

说明书

技术领域

本发明属于低介电材料技术领域，涉及含磷腈的聚酯、预浸板、复合金属基板以及线路板。

背景技术

以手机、电脑、摄像机、电子游戏机为代表的电子产品、以空调、冰箱、电视影像、音响用品等为代表的家用、办公电器产品以及其他领域使用的各种产品，为了安全，很大部分的产品都要求其具备低介电性和耐热性。

就电气性质而言，主要需考虑的因素还包括材料的介电常数以及介电损耗。一般而言，由于基板的讯号传送速度与基板材料的介电常数的平方根成反比，故基板材料的介电常数通常越小越好；另一方面，由于介电损耗越小代表讯号传递的损失越少，故介电损耗较小的材料所能提供的传输质量也较为良好。

因此，如何开发出具有低介电常数以及低介电损耗的材料，并将其应用于高频印刷电路板的制造，乃是现阶段印刷电路板材料领域亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明一方面提供一种含磷腈的聚酯，该聚酯具有良好的耐热性、机械性能、电性能、耐候性、抗疲劳性、低吸水率以及低介电常数和低介电损耗。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种含磷腈的聚酯，其具有如式(Ⅰ)所示的重复单元：

式(Ⅰ)中，M为环三磷腈基M₁、环四以上磷腈基M₂或非环状聚磷腈基M₃中的任意一种或其至少两种的组合；

c为大于或等于4的整数，例如5、6、7，d为大于等于4的整数，例如5、6、7；

Y₁、Y₂、Y₃、Y₄、Cl、A和B均连接M的磷原子上。

Y₁、Y₂和Y₃均独立地为不存在或如下基团中的任意一种或者至少两种的组合：

-O-R₂-、-OOC-R₃-或

其中，R₂、R₃和R₄均独立地选自取代或未取代的直链烷基或支链烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的芳基或取代或未取代的杂芳基中的任意一种或者至少两种的组合；

Y₄为如下基团中的任意一种或者至少两种的组合：

-O-R₂-、-OOC-R₃-或

其中，R₂、R₃和R₄均独立地为不存在或取代或未取代的直链烷基或支链烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的芳基或取代或未取代的杂芳基中的任意一种或者至少两种的组合；

A或B均独立为由亲核试剂提供的惰性封端基团，n为≥1的整数，n例如为2、3、4、5、6、2～10、5～15、8～19或10～20等。

c和d不为零时，表示该磷腈分别被A和B取代。在本发明中，所述亲核试剂即指，可以与卤代磷腈发生亲核取代反应的亲核试剂。在亲核取代反应过程中，亲核试剂脱去离去基团，亲核基团进攻卤代磷腈中的卤素原子，亲核基团和M相连。例如，当采用甲醇CH₃OH作为亲核试剂与卤代磷腈发生亲核取代反应时，CH₃OH脱去H⁺，甲氧基CH₃O-取代卤代磷腈中的卤素原子，与磷腈中的-P相连，此时A或B即为CH₃O-。

在本发明中，所述A和B为惰性封端基团。所述“惰性封端基团”是指，一种官能团，其不带有活性基团，它不容易地或以一个实际的速度在常规的有机合成的条件下进行反应，其为亲核试剂与氯代磷腈化合物亲核取代反应后剩下的不含一般常识性反应的官能团。

在本发明中，所述惰性封端基团即A或B均独立地选自-OR₁₃、-C≡C-R₁₈、R₂₂-COO-、-O-NO₂或中的任意一种或者至少两种的组合；