[发明专利]附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法有效
| 申请号： | 201610028013.9 | 申请日： | 2016-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN105813378B | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 古曳伦也;永浦友太 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/10;C25D7/06 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 载体 铜箔 积层体 印刷 线板 电子 机器 制造 方法 | ||
【说明书】：
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