[发明专利]一卡两号的实现方法和实现系统以及SIM卡

说明书

本发明公开了一种一卡两号的实现方法和实现系统以及SIM卡，其中，该一卡两号的实现方法包括如下步骤：切割第一SIM卡以获得第一SIM卡的金手指部分的有效部位，有效部位包括第一运营商的密钥安全信息。去除有效部位的封装材料以获得SIM卡芯片模块。设计一个芯片，芯片包括第二运营商的密钥安全信息，第一运营商与第二运营商相同或不同。设计一个电路板，电路板的正面设有多个功能接触面，电路板的背面设有两个焊盘位，一个焊盘位用于承载SIM卡芯片模块，另一个用于承载芯片。电性连接功能接触面、SIM卡芯片模块和芯片。封装电路板、SIM卡芯片模块和芯片得到支持一卡两号的第二SIM卡。

技术领域

本发明涉及移动通信技术领域，尤其涉及一种一卡两号的实现方法和实现系统以及SIM卡。

背景技术

目前市面上常见的SIM卡都是一卡一个号码。如果用户希望使用新的号码，他就不得不卸下原有的SIM卡。因此，存在用户使用不便，以及新的SIM卡的运营商发展新的用户不便的问题。

针对此问题，出现了薄膜SIM卡。但是，薄膜SIM卡的厚度高于现有的SIM卡的厚度比较多。因此，造成现在很多新款的手机的卡槽无法插入该薄膜SIM卡。此外，薄膜SIM卡的芯片设置在原有SIM卡的表面之上，在拔插过程中很容易损坏薄膜SIM卡的芯片，导致薄膜SIM卡不可逆的损毁。此外，薄膜SIM卡采用双面胶形式与原有SIM卡进行表面贴合。由于贴合面积过小，在使用过程中很容易脱落，导致薄膜SIM卡移位，轻则接触不良导致手机不能识别卡片，重则导致手机卡槽的接触弹片损坏。

为了解决薄膜SIM卡的厚度引起的问题，出现了解密式的一卡多号的SIM卡。该一卡多号的SIM卡在应用过程中，需要采用非正常手段解密出两个运营商原有SIM卡安全密钥信息以实现一卡两号的功能。但是，每一个运营商原有SIM卡安全密钥信息是不易获取的。退一步讲，假设能够获取每一个运营商原有SIM卡的安全密钥信息，这对于用户来说将存在严重的安全隐患。

综上所述，实现一卡两号功能时，既解决SIM厚度的问题，也解决SIM卡安全性问题，是当前亟待解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，实有必要提供一种实现一卡两号功能时，既解决SIM厚度的问题，也解决SIM卡安全性问题的一卡两号的实现方法，实施该一卡两号的实现方法的实现系统，以及应用一卡两号的实现方法得到的SIM卡。

一种一卡两号的实现方法，包括如下步骤：

切割第一SIM卡以获得第一SIM卡的金手指部分的有效部位，有效部位包括第一运营商的密钥安全信息。

去除有效部位的封装材料以获得SIM卡芯片模块。

设计一个芯片，芯片包括第二运营商的密钥安全信息，第一运营商与第二运营商相同或不同。

设计一个电路板，电路板的正面设有多个功能接触面，电路板的背面设有两个焊盘位，一个焊盘位用于承载SIM卡芯片模块，另一个用于承载芯片。

电性连接功能接触面、SIM卡芯片模块和芯片。

封装电路板、SIM卡芯片模块和芯片得到支持一卡两号的第二SIM卡。

优选地，功能接触面包括第一VCC功能接触面、第一GND功能接触面、第一IO功能接触面、第一CLK功能接触面和第一RST功能接触面。芯片包括VCC管脚、GND管脚、IO管脚、CLK管脚、RST管脚和IO₁管脚。SIM卡芯片模块包括第二VCC功能接触面、第二GND功能接触面、第二IO功能接触面、第二CLK功能接触面和第二RST功能接触面。电性连接功能接触面、SIM芯片模块和芯片的步骤包括：