[发明专利]气体传感器元件及其制造方法、气体传感器

权利要求书

1.一种气体传感器元件，其具有：

复合陶瓷层，其具有绝缘部和电解质部，该绝缘部为板状，包含绝缘性陶瓷且形成有沿厚度方向贯通的贯通孔，该电解质部包含固体电解质陶瓷且该电解质部的至少一部分配置在所述贯通孔内；以及

第1导体层，其以跨越第1绝缘面和第1电解质面的方式形成，所述第1绝缘面为所述绝缘部的一侧的面，所述第1电解质面为所述电解质部的所述第1绝缘面侧的面，

该气体传感器元件的特征在于，

所述电解质部的厚度比所述绝缘部的厚度大，

所述电解质部在所述第1电解质面侧具有延伸部，该延伸部与所述第1绝缘面重叠且朝向所述贯通孔的外侧扩展，

越朝向所述延伸部的外周去所述延伸部的厚度越小，并且所述延伸部的外周与所述第1绝缘面相连续地相连，

作为所述延伸部的所述第1绝缘面侧的面的第1延伸面与所述第1绝缘面和所述第1电解质面相连续地相连。

2.根据权利要求1所述的气体传感器元件，其特征在于，

形成于所述绝缘部的所述贯通孔的所述第1绝缘面侧的侧端部为从所述绝缘部的厚度方向内侧朝向外侧凸出的圆弧状。

3.一种气体传感器，其特征在于，具有：

权利要求1或2所述的气体传感器元件。

4.一种气体传感器元件的制造方法，该气体传感器元件具有：

复合陶瓷层，其具有绝缘部和电解质部，该绝缘部为板状，包含绝缘性陶瓷且形成有沿厚度方向贯通的贯通孔，该电解质部包含固体电解质陶瓷且该电解质部的至少一部分配置在所述贯通孔内；以及

第1导体层，其以跨越第1绝缘面和第1电解质面的方式形成，所述第1绝缘面为所述绝缘部的一侧的面，所述第1电解质面为所述电解质部的所述第1绝缘面侧的面，

所述电解质部的厚度比所述绝缘部的厚度大，

所述电解质部在所述第1电解质面侧具有延伸部，该延伸部与所述第1绝缘面重叠且朝向所述贯通孔的外侧扩展，

越朝向所述延伸部的外周去所述延伸部的厚度越小，并且所述延伸部的外周与所述第1绝缘面相连续地相连，

作为所述延伸部的所述第1绝缘面侧的面的第1延伸面与所述第1绝缘面和所述第1电解质面相连续地相连，

该气体传感器元件的制造方法的特征在于，具有：

(A)工序，在该工序中，在包含所述绝缘性陶瓷且形成有沿厚度方向贯通的贯通孔的板状的未烧制绝缘部的所述贯通孔内插入包含所述固体电解质陶瓷且比所述未烧制绝缘部厚的未烧制电解质部；

(B)工序，在该工序中，沿所述厚度方向同时压缩所述未烧制绝缘部和所述未烧制电解质部；

(C)工序，在该工序中，形成跨越作为所述未烧制绝缘部的一侧的面的第1未烧制绝缘面和作为所述未烧制电解质部的所述第1未烧制绝缘面侧的面的第1未烧制电解质面的未烧制第1导体层；以及

(D)工序，在该工序中，对所述未烧制绝缘部、所述未烧制电解质部以及所述未烧制第1导体层进行烧制，形成所述第1导体层以及具有所述绝缘部和所述电解质部的所述复合陶瓷层，

在所述工序(B)中，对所述未烧制绝缘部和所述未烧制电解质部进行压缩，使得与所述未烧制绝缘面重叠且朝向所述贯通孔的外侧扩展的未烧制延伸部以越朝向所述未烧制延伸部的外周去所述未烧制延伸部的厚度越小的方式形成在所述未烧制电解质部的所述第1未烧制电解质面侧，并且，所述未烧制延伸部的外周与第1未烧制绝缘面相连续地相连，并且作为所述未烧制延伸部的所述第1未烧制绝缘面侧的面的第1未烧制延伸面与所述第1未烧制绝缘面和所述第1未烧制电解质面相连续地相连。