[发明专利]激光原位辅助透明金刚石压头印压成孔装置及方法

权利要求书

1.激光原位辅助透明金刚石压头印压成孔装置，包括硬基底、对应置于硬基底上部的刀柄、固定于刀柄一端的透明金刚石压头，其特征在于：所述刀柄轴向开设有内通孔，所述刀柄另一端通入穿过内通孔及透明金刚石压头、聚焦在透明金刚石压头底部的内嵌式光纤激光。

2.根据权利要求1所述的激光原位辅助透明金刚石压头印压成孔装置，其特征在于：所述内通孔位于刀柄中心位置。

3.根据权利要求1所述的激光原位辅助透明金刚石压头印压成孔装置，其特征在于：所述透明金刚石压头为圆锥体状结构。

4.根据权利要求1所述的激光原位辅助透明金刚石压头印压成孔装置，其特征在于：所述透明金刚石压头钎焊于刀柄上。

5.激光原位辅助透明金刚石压头印压成孔的方法，其特征在于，包括：

(1)制作刀具：在带有内通孔的刀柄一端钎焊透明金刚石压头；

(2)通入光纤激光：往刀柄的内通孔通入内嵌式光纤激光，使激光经刀柄、透明金刚石压头在透明金刚石压头底部聚焦；

(3)工件放置：将待加工工件放置于一定厚度一定面积的硬基底上，形成工件的底部约束和支撑作用；

(4)加工作用：根据工件成孔需要，调节相关工艺参数；在激光的原位作用下，相对待加工工件表面竖直下压透明金刚石压头；利用材料的改性作用，在硬基底的复合作用下使待加工工件印压成孔。