[发明专利]硬脆材料基板的切割方法

说明书

技术领域

本发明关于一种硬脆材料基板，特别是关于一种硬脆材料基板的切割方法。

背景技术

目前硬脆材料基板广泛运用在电子产品之各种零件中，如屏幕、外壳等。 硬脆材料基板包括一上基板、一下基板以及夹置于上基板及下基板之间的电子 组件，其中上基板及下基板之间系以一层黏着剂作部分固定。硬脆材料基板在 制造的过程中系经切割移除上基板的待移除部，以使硬脆材料基板符合特定的 产品需求，或者使夹置上基板及下基板之间的电子组件的电性接点外露以供与 其他组件，电气连接。习知的切割硬脆材料基板的方式为先沿着待移除部的前 侧面及后侧面由上而下切断硬脆材料基板的上基板，再翻面切断下基板。然而， 在切断上基板过程所产生硬脆材料碎屑会掉落在上基板而难以完全清除干净， 特别是在电子组件的电性线路外露的部分，在吸取过程当中更容易造成上基板 的刮伤，导致硬脆材料基板的良品率下降。

发明内容

因此，本发明的目的即在提供一种硬脆材料基板的切割方法，以提升硬脆 材料基板的良品率。

本发明为解决习知技术之问题所采用之技术手段系提供一种硬脆材料基板 的切割方法，用以移除该硬脆材料基板的一移除部，其中该硬脆材料基板系由 一上基板及一下基板上下迭置所形成，该移除部系为该上基板于前后方向上之 一长度区段，该硬脆材料基板的切割方法依序包含下列步骤：(a)执行一上基 板切断处理及一下基板切断处理，其中该上基板切断处理系将该上基板沿着该 移除部之一前侧面而切断，该下基板切断处理系在不切断该上基板的后侧面的 情况下，而将该移除部的该后侧面所延伸至该下基板的一下基板延伸面予以切 断，该下基板延伸面系自该上基板与该下基板之交接处而延伸至该下基板的底 部；(b)沿着该移除部之该后侧面自该上基板的一上表面向下刻划形成具有一 预设深度的一刻划线或向下切断自上基板的该上表面至该上基板的下表面的一 切断线；以及(c)将该移除部以该刻划线为支点而扳断分离于该硬脆材料基板 或以该切断线而自该硬脆材料基板上移除该移除部。

在本发明的一实施例中系提供一种硬脆材料基板的切割方法，该步骤(a) 中，将该上基板切断之切断方向系自该上基板之上表面垂直朝上基板之下表面。

在本发明的一实施例中系提供一种硬脆材料基板的切割方法，该步骤(b) 中，该下基板切断之切断方向系自该下基板之下表面垂直朝下基板之上表面。

在本发明的一实施例中系提供一种硬脆材料基板的切割方法，在步骤(b)及 步骤(c)之间更包括一步骤(b1)，将该步骤(b)中不具有该移除部的该上基板及 下基板自该硬脆材料基板上分离。

在本发明的一实施例中系提供一种硬脆材料基板的切割方法，该步骤(a)与 该步骤(b)中，系使用不同的刀具进行切断与刻划。

在本发明的一实施例中系提供一种硬脆材料基板的切割方法，该步骤(a)与 该步骤(c)使用相同的刀具进行切断与刻划。

在本发明的一实施例中系提供一种硬脆材料基板的切割方法，该步骤(b)与 该步骤(c)使用不相同的刀具进行切断与刻划。

本发明的硬脆材料基板的切割方法具有以下之功效。藉由先切断该上基板 之该移除部前侧面，再切断该下基板的该下基板延伸面，而后在上基板刻划出 该刻划线，并以该刻划线为支点自该硬脆材料基板扳断分离该移除部，藉以减 少硬脆材料碎屑的产生，并以扳断的方式分离该移除部以使硬脆材料碎屑掉落 在该硬脆材料基板的外部，而不会掉落在下基板，而大幅提升硬脆材料基板的 良品率。

附图说明

第1图为显示根据本发明的一实施例的一硬脆材料基板的切割方法的组装 方法的流程图。

第2图为显示根据本发明的该实施例的该硬脆材料基板的示意图。

第3图为显示根据本发明的该实施例的该硬脆材料基板的切割方法于切断 该上基板时的示意图。

第4图为显示根据本发明的该实施例的该硬脆材料基板的切割方法于切断 该下基板时的示意图。

第5图为显示根据本发明的该实施例的该硬脆材料基板的切割方法于分离 该前上基板及该前下基板时的示意图。

第6图为显示根据本发明的该实施例的该硬脆材料基板的切割方法于刻划 该刻划线时的示意图。

第7图为显示根据本发明的该实施例的该硬脆材料基板的切割方法于扳断 分离该移除部时的示意图。