[发明专利]多功能组键结构和智能手机

说明书

本发明公开一种多功能组键结构和智能手机。该多功能组键结构包括电路板(1)以及沿电路板(1)长度方向排布并与电路板(1)电连接的天线弹片(2)、触摸传感器(3)以及Home键(4)，触摸传感器(3)与Home键(4)间隔设置，天线弹片(2)设置在电路板(1)的一端边缘。根据本发明的多功能组键结构，可以解决现有技术中智能手机按键结构不合理影响用户使用体验的问题。

技术领域

本发明涉及一种多功能组键结构和智能手机。

背景技术

近几年，大屏手机很受欢迎，市场占有率稳步上升，无论是对于消费者还是对于厂商来说，在屏幕尺寸放大之后，的确可以带来更多的好处。

为了满足更高的需求，智能手机原有home键融入很多新的功能，例如指纹识别控制开机，单手控制模式。由于智能手机的按键要求实现的功能越来越多样化，导致手机的按键分布不合理，操作时舒适化程度低，手感较差，影响用户的使用体验。

发明内容

本发明实施例中提供一种多功能组键结构和智能手机，以解决现有技术中智能手机按键结构不合理影响用户使用体验的问题。

为解决上述技术问题，根据本发明的一个方面，提供了一种多功能组键结构，包括电路板以及沿电路板长度方向排布并与电路板电连接的天线弹片、触摸传感器以及Home键，触摸传感器与Home键间隔设置，天线弹片设置在电路板的一端边缘。

作为优选，多功能组键结构还包括设置在Home键与天线弹片之间的温湿度传感器。

作为优选，温湿度传感器的背侧电连接有补强金属片。

作为优选，天线弹片设置在温湿度传感器的外侧，并与温湿度传感器相间隔。

作为优选，触摸传感器为两个，并相对于Home键对称设置。

作为优选，两个触摸传感器之间的间距为电路板长度的2/3。

作为优选，多功能组键结构还包括主板连接器，主板连接器设置在远离天线弹片的触摸传感器与Home键之间。

作为优选，电路板的宽度在3mm到5mm之间。

作为优选，电路板为柔性电路板。

根据本发明的另一方面，提供了一种智能手机，包括多功能组键结构，该多功能组键结构为上述的多功能组键结构。

根据本发明的多功能组键结构，包括电路板以及沿电路板长度方向排布并与电路板电连接的天线弹片、触摸传感器以及Home键，触摸传感器与Home键间隔设置，天线弹片设置在电路板的一端边缘。通过合理在电路板上布置天线弹片、触摸传感器以及Home键，能够避免浪费空间，使得按键布局更加合理，操作手感更好。将天线弹片设置在电路板的一端边缘，能够使天线弹片与其他工作元件的距离最远，互相干涉影响最小，提高信号接收强度。

附图说明

图1是本发明实施例的多功能组键结构的剖视图；

图2是根据图1的多功能组键结构的A-A向剖视图；

图3是根据图1的多功能组键结构的后视图。

附图标记说明：1、电路板；2、天线弹片；3、触摸传感器；4、Home键；5、温湿度传感器；6、补强金属片；7、主板连接器。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细描述，但不作为对本发明的限定。