[发明专利]多功能组键结构和智能手机有效
申请号: | 201610012392.2 | 申请日: | 2016-01-07 |
公开(公告)号: | CN105491200B | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | 隆冰峰;毛承建;李辉;金本凯 | 申请(专利权)人: | 珠海格力电器股份有限公司 |
主分类号: | H04M1/23 | 分类号: | H04M1/23;H04M1/02 |
代理公司: | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人: | 廉振保 |
地址: | 519070*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多功能 结构 智能手机 | ||
1.一种多功能组键结构,其特征在于,包括电路板(1)以及沿所述电路板(1)长度方向排布并与所述电路板(1)电连接的天线弹片(2)、触摸传感器(3)以及Home键(4),所述触摸传感器(3)与所述Home键(4)间隔设置,所述天线弹片(2)设置在所述电路板(1)的一端边缘;
所述多功能组键结构还包括设置在所述Home键(4)与所述天线弹片(2)之间的温湿度传感器(5);
所述天线弹片(2)设置在所述温湿度传感器(5)的外侧,并与所述温湿度传感器(5)相间隔;
所述电路板(1)为柔性电路板(1)。
2.根据权利要求1所述的多功能组键结构,其特征在于,所述温湿度传感器(5)的背侧电连接有补强金属片(6)。
3.根据权利要求1所述的功能组键结构,其特征在于,所述触摸传感器(3)为两个,并相对于所述Home键(4)对称设置。
4.根据权利要求3所述的功能组键结构,其特征在于,两个所述触摸传感器(3)之间的间距为所述电路板(1)长度的2/3。
5.根据权利要求3所述的功能组键结构,其特征在于,所述多功能组键结构还包括主板连接器(7),所述主板连接器(7)设置在远离所述天线弹片(2)的所述触摸传感器(3)与所述Home键(4)之间。
6.根据权利要求1所述的功能组键结构,其特征在于,所述电路板(1)的宽度在3mm到5mm之间。
7.一种智能手机,包括功能组键结构,其特征在于,所述功能组键结构为权利要求1至6中任一项所述的功能组键结构。
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