[发明专利]一种邦定失效分析方法

权利要求书

1.一种邦定失效分析方法，其特征在于，包括如下步骤，依次为：

S1：使用X-ray测厚仪测量镀层厚度；

S2：用扫描电镜观察表面形貌是否存在异常；

S3：若表面形貌异常，则用线扫分析表面是否存在局部无金，若是则判定为表面形貌异常是导致邦定不良的因素之一。

2.如权利要求1所述的邦定失效分析方法，其特征在于，所述步骤S2还包括用扫描电镜观察表面是否存在异常元素污染；

若是，则进行EDS分析异常元素种类：若异常元素为无机类，则用硫酸进行清洗表面；若异常元素为有机类，则用等离子清洗表面；

清洗完毕后验证邦定性能，若邦定性能恢复则判定为异常元素污染是导致邦定不良的因素之一。

3.如权利要求1或2所述的邦定失效分析方法，其特征在于：所述镀层为镍钯金镀层或者软金镀层，其中镍钯金镀层要求金厚＞0.05μm、钯厚≥0.05μm；软金镀层要求金厚＞0.25μm。

4.如权利要求1所述的邦定失效分析方法，其特征在于：所述表面形貌异常包括喷砂或划痕。

5.如权利要求2所述的邦定失效分析方法，其特征在于：所述有机类异常元素包括C、S、O、N。