[发明专利]一种激光盲孔开路的分析方法

说明书

本发明公开了一种激光盲孔开路的分析方法，包括以下步骤：S1、对开路失效的激光盲孔制作垂直切片；S2、使用显微镜观察激光盲孔底部是否存在裂缝；S3、若观察发现裂缝，则使用微蚀液微蚀垂直切片的铜面，观察裂缝所在的层位置；S4、a.若裂缝位于板镀铜与电镀填孔之间，且激光盲孔底部无余胶，则判断为铜面氧化导致的激光盲孔开路；b.若裂缝位于基铜与板镀铜之间，且激光盲孔底部无余胶，则判断为铜面氧化导致的激光盲孔开路，若激光盲孔底部有余胶，则判断为余胶导致的激光盲孔开路。本发明能够准确地获得激光盲孔开路的原因，进而便于改善激光盲孔的开路问题。

技术领域

本发明涉及一种激光盲孔开路的分析方法。

背景技术

高密度互联PCB(HDI)产品通过激光盲孔实现任意层之间的连接，为高密度布线、高频传输，向多层化提供了有利条件。激光盲孔在PCB制程中的流程为：激光钻孔→等离子清洗→沉铜→板镀→电镀填孔。激光盲孔在HDI中的分布越来越多，因此，激光盲孔的可靠性直接影响到HDI产品的质量。然而，在HDI经过热处理后，激光盲孔常发生开路失效。

传统的激光盲孔开路分析方法为：对激光盲孔进行简单的微切片分析，切片分析通常只能观察到盲孔底部存在裂缝，有时甚至观察不到(需要在一定条件下才能观察)。无法对产生激光盲孔开路的原因进行准确定位，从而无从进行改善，HDI产品的可靠性也无法保证。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种激光盲孔开路的分析方法，能够准确地获得激光盲孔开路的原因，进而便于改善激光盲孔的开路问题。

本发明的目的采用以下技术方案实现：

一种激光盲孔开路的分析方法，包括以下步骤：

S1、对开路失效的激光盲孔制作垂直切片；

S2、使用显微镜观察激光盲孔底部是否存在裂缝；

S3、若观察发现裂缝，则使用微蚀液微蚀垂直切片的铜面，观察裂缝所在的层位置；

S4、a.若裂缝位于板镀铜与电镀填孔之间，且激光盲孔底部无余胶，则判断为铜面氧化导致的激光盲孔开路；b.若裂缝位于基铜与板镀铜之间，且激光盲孔底部无余胶，则判断为铜面氧化导致的激光盲孔开路，若激光盲孔底部有余胶，则判断为余胶导致的激光盲孔开路。

优选地，在所述步骤S2和S3之间，若观察发现不存在裂缝，则进行100℃烘烤1-3min后再使用显微镜观察是否存在裂缝。

优选地，在所述步骤S4中，若裂缝位于基铜与板镀铜之间，则使用铜丝焊接在激光盲孔顶部，使用拉力机将盲孔拔出，再使用扫描电镜观察盲孔底部是否存在余胶。

优选地，在所述步骤S1中，对垂直切片进行研磨截面，再使用超声波水洗。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：

本发明通过对失效开路的激光盲孔进行垂直切片，并结合裂缝位置的分析、增加微蚀和判断是否存在余胶的方式，从而分别判断得到激光盲孔是由于铜面氧化导致的开路，还是由于余胶导致的开路，进而准确地获得激光盲孔开路的原因，以便对HDI进行改善，十分利于提升HDI产品的可靠性。

附图说明

图1为本发明激光盲孔开路的分析方法的流程图。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述：

如图1所示的一种激光盲孔开路的分析方法，包括以下步骤：

S1、对开路失效的激光盲孔制作垂直切片；

S2、使用显微镜观察激光盲孔底部是否存在裂缝；