[发明专利]一种激光盲孔开路的分析方法

权利要求书

1.一种激光盲孔开路的分析方法，其特征在于包括以下步骤：

S1、对开路失效的激光盲孔制作垂直切片；

S2、使用显微镜观察激光盲孔底部是否存在裂缝；

S3、若观察发现裂缝，则使用微蚀液微蚀垂直切片的铜面，观察裂缝所在的层位置；

S4、a.若裂缝位于板镀铜与电镀填孔之间，且激光盲孔底部无余胶，则判断为铜面氧化导致的激光盲孔开路；b.若裂缝位于基铜与板镀铜之间，且激光盲孔底部无余胶，则判断为铜面氧化导致的激光盲孔开路，若激光盲孔底部有余胶，则判断为余胶导致的激光盲孔开路。

2.根据权利要求1所述的激光盲孔开路的分析方法，其特征在于，在所述步骤S2和S3之间，若观察发现不存在裂缝，则进行100℃烘烤1-3min后再使用显微镜观察是否存在裂缝。

3.根据权利要求1所述的激光盲孔开路的分析方法，其特征在于，在所述步骤S4中，若裂缝位于基铜与板镀铜之间，则使用铜丝焊接在激光盲孔顶部，使用拉力机将盲孔拔出，再使用扫描电镜观察盲孔底部是否存在余胶。

4.根据权利要求1-3任一项所述的激光盲孔开路的分析方法，其特征在于，在所述步骤S1中，对垂直切片进行研磨截面，再使用超声波水洗。