[发明专利]载带盘注塑工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种机械领域,更具体地说，它涉及一种载带盘注塑工艺。

背景技术

载带盘，主要适用于薄膜、电子元器件、半导体贴片电容电阻类电子零件的贴装技术的包装、承载与输送，使用时，将薄膜缠绕在载带盘上，方便薄膜的运输以及使用。

如申请号为201520096313.1的中国专利，其公开了一种载带盘，该载带盘包括盘轴和设置在盘轴两端的正盘面和反盘面，而由于正盘面和反盘面主要所起到的作用是当薄膜卷绕在盘轴上的时候，正盘面和反盘面能够对薄膜起到一个遮挡作用，防止在运输、存贮等过程中导致薄膜被损坏，而这样一来的话就对正盘面和反盘面的强度没有多大的要求。而为了能够尽可能的节省材料，降低成本，对于正盘面和反盘面的厚度，当然是越薄越好。

由于载带盘是注塑加工成型的，因此对于载带盘的加工方式，往往是采用注塑加工的方式进行加工的，如申请号为201310602649.6的中国专利，其公开了一种注塑成型工艺，通过该注塑工艺，能够有效的简化加工步骤、节约原材料、缩短成型周期、自动化程度高，但是该成型工艺所采用的原材料为ABS，而ABS的分解温度在250℃，因此在其注塑系统预处理过程中，其温度所采用的都要小于250℃，而由于ABS的熔融温度在217-237℃，因此加热系统想要将ABS熔融则需要一定的时间，这也就导致了注塑机的喷射速度不能太快，而注塑机的喷射速度比较慢的话，则导致ABS在进入型腔成型时候的流动性很差，而如果要加工壁厚较薄的正盘面和反盘面的话，则会导致ABS容易凝结，进而导致成品率低。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种能够提高加工成品率的载带盘注塑工艺。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种载带盘注塑工艺，包括如下步骤：

a、挑选PS塑料；

b、选择喷射速度为470-480mm/s的注塑机；

c、注射筒加热：将注射筒第一段加热到328-332℃，注射筒第二段加热到328-332℃，注射筒第三段加热到313-317℃，注射筒第四段加热到249-251℃，将射嘴加热到268-272℃；

d、热流道加热：将分流板加热至250-270摄氏度，将热嘴分为两部分，热嘴靠近分流板部分的温度为270-290℃，热嘴远离分流板部分的温度为230-240℃；

e、注塑模具预处理：选择一模两腔的注塑模具，并将模具的凸模与凹模均冷却至10-13度；

f、将步骤a中的塑料通过步骤b中的注塑机依次通过步骤c、步骤d和步骤e，注塑机的注塑时间为0.5s；

g、保压：保压压力为350-380bar，保压时间为0.15-0.25s；

h、冷却成型；

i、脱模：产品冷却后，凸模与凹模分离，将注塑好的产品取出。

优选的，步骤c中注射筒第一段的温度为330℃。

优选的，步骤c中注射筒第一段的温度与注射筒第二段的温度相同。

优选的，步骤c中注射筒第三段的温度为315℃。

优选的，步骤c中注射筒第四段的温度为250℃。

优选的，步骤d中分流板的温度为260℃。

优选的，步骤d中热嘴靠近分流板部分的温度为280摄氏度。

优选的，步骤d中热嘴远离分流板部分的温度为235℃。