[发明专利]一种铁皮石斛种植肥料的制备方法在审

专利信息
申请号: 201610001473.2 申请日: 2016-01-05
公开(公告)号: CN105646037A 公开(公告)日: 2016-06-08
发明(设计)人: 孙淑荣;檀凤珍 申请(专利权)人: 安徽霍山县草之灵中药材有限公司
主分类号: C05G1/00 分类号: C05G1/00;C05F17/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 237200 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 铁皮 石斛 种植 肥料 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种肥料的制备方法,特别涉及一种铁皮石斛种植肥料的制备方法。

背景技术

铁皮石斛为多年生附生性草本植物,其根一部分固着于附主,起固定和支持作用,并吸取附主的水分和养料,另一部分根裸露在空气中,吸取空气中的水分。目前,一般采用石灰岩颗粒、石灰岩颗粒加锯木屑或单纯的石灰岩颗粒或者松树皮等作为铁皮石斛的种植基质,能基本使铁皮石斛生长疏松透气,又能保持水分及肥料,适合根系生长的要求。采用新的种植基质在疏松透气、保持水分的条件下能够确保铁皮石斛在生长过程中所需要的肥料养分,使植株稳健生长。石斛属植物为附生植物,生境独特,对小气候环境要求十分严格。多生于温凉高湿的阴坡、半阴坡微酸性岩层峭壁上,群聚分布,上有林木侧方遮阴,下有溪沟水源,冬春季节稍耐干旱,但严重缺水时常叶片落尽,裸茎渡过不良环境,到温暖季节重新萌发枝叶。常与地衣、苔藓植物以及抱石莲、伏石蕨、卷柏、石豆兰等混生。目前,人工种植石斛用的种植基质主要有树皮、木屑、水苔、泥炭土、河沙,其中最适合生长的基质为水苔、树皮和木屑。水苔藓,可以经过简单的洗涤与杀菌后即可使用,但是其价格比较高,因此导致种植生产的成本增高,让多数种植户不能接受。

发明内容

本发明的目的在于:提出一种适合人工种植铁皮石斛的肥料,保证石斛生长的环境更疏松透气,且能保持水分,并提供生长所需的肥料养分。

本发明一种铁皮石斛种植肥料的制备方法,其特征在于:采用松树皮、豆饼为原料,松树皮与豆饼的重量比为7:3,其制备过程包括以下步骤:

1、将豆饼碾碎至渣状,使豆饼渣的粒径小于0.5cm,将豆饼渣放入水中浸泡6-8小时,水与豆饼渣的重量比为3:1,浸泡后得到豆渣液体,常压下蒸煮豆渣液体30-40小时,保温2小时后得到浆状豆渣;

2、将第一步得到的浆状豆渣冷却至常温,加入黑曲霉,充分混合,黑曲霉与浆状豆渣重量比例为0.05%—0.08%;

3、将松树皮面积碾碎至2m3,加入EM原露,尿素、发酵助剂、水均匀搅拌,其中EM原露,尿素、发酵助剂、松树皮与水的重量比份为7:1:1:100:50,将松树皮堆积,盖上覆盖物,发酵20-23天,在松树皮上均匀喷洒水,使得松树皮的湿度保持在60%-75%,继续发酵5-7天;

4、将第二步混合后的物料与第三步发酵后的松树皮混合,放入壶状容器内,密封,控制发酵温度为25℃-30℃,发酵8-10天,发酵期间,每2天翻动一次;

本发明工艺合理,操作简单,工艺周期短,经过本发明制作的种植肥料,可大大缩短石斛的生长周期,同时也可实现无公害化生态种植,并保证培育出高品质的石斛,提高其药用价值,降低种植成本,种植过程中也无需施加其他肥料,利于石斛健壮生长,提高石斛的成活率。

具体实施方式

实施例1:

本发明一种铁皮石斛种植肥料的制备方法,其特征在于:采用松树皮、豆饼为原料,松树皮与豆饼的重量比为7:3、其制备过程包括以下步骤:

1、将豆饼碾碎至渣状,使豆饼渣的粒径小于0.5cm,将豆饼渣放入水中浸泡6小时,水与豆饼渣的重量比为3:1,浸泡后得到豆渣液体,常压下蒸煮豆渣液体30小时,保温2小时后得到浆状豆渣;

2、将第一步得到的浆状豆渣冷却至常温,加入黑曲霉,充分混合,黑曲霉与浆状豆渣重量比例为0.05%;

3、将松树皮面积碾碎至2m3,加入EM原露,尿素、发酵助剂、水均匀搅拌,其中EM原露,尿素、发酵助剂、松树皮与水的重量比份为7:1:1:100:50,将松树皮堆积,盖上覆盖物,发酵20天,在松树皮上均匀喷洒水,使得松树皮的湿度保持在60%,继续发酵5天;

4、将第二步混合后的物料与第三步发酵后的松树皮混合,放入壶状容器内,密封,控制发酵温度为25℃,发酵8天,发酵期间,每2天翻动一次;

实施例2:

本发明一种铁皮石斛种植肥料的制备方法,其特征在于:采用松树皮、豆饼为原料,松树皮与豆饼的重量比为7:3,其制备过程包括以下步骤:

1、将豆饼碾碎至渣状,使豆饼渣的粒径小于0.5cm,将豆饼渣放入水中浸泡8小时,水与豆饼渣的重量比为3:1,浸泡后得到豆渣液体,常压下蒸煮豆渣液体40小时,保温2小时后得到浆状豆渣;

2、将第一步得到的浆状豆渣冷却至常温,加入黑曲霉,充分混合,黑曲霉与浆状豆渣重量比例为0.08%;

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