[发明专利]防雷击光电复合缆、接地层、铠装层及其制造方法有效
申请号: | 201610000191.0 | 申请日: | 2014-09-03 |
公开(公告)号: | CN105609170A | 公开(公告)日: | 2016-05-25 |
发明(设计)人: | 吴俊 | 申请(专利权)人: | 吴俊 |
主分类号: | H01B7/00 | 分类号: | H01B7/00;H01B7/17;H01B13/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214206 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 雷击 光电 复合 接地 铠装层 及其 制造 方法 | ||
1.防雷击光电复合缆的接地层的制造方法,其特征在于它包含有以下步骤:
第一步:制作光单元:通过塑料挤出机将多根光导纤维及石油膏放入松套管中,松套管中光纤的余长为0.03~0.06‰;
第二步:取导体并在导体外挤塑绝缘层形成第一电单元;另取导体并在导体外挤塑绝缘层形成第二电单元;
第三步:取第一步中所得光单元及第二步中所得第一及第二电单元进行平行放置,并在它们的外部纵向或螺旋包覆第一保护层,纵向包覆时,第一保护层搭接的重叠宽度为2~4mm;螺旋包覆时,第一保护层搭接重叠率为15%~30%;第一保护层是合成云母带且厚度为0.1mm~2mm;
第四步:在第三步所得的第一保护层外挤塑包覆内护套;
第五步:在内护套外放置第二保护层,第二保护层是合成云母带且厚度为0.1mm~2mm;
第六步:在第二保护层外放置接地层,所述接地层由接地导体、填充棒及螺旋包覆在接地导体与填充棒之外的缠绕层构成,接地导体与填充棒在第二保护层外相互交错地分布,填充棒的直径不大于接地导体的直径,缠绕层是与每根接地导体相接触的且保持电气连通;接地导体是以倾斜于缆芯轴线的方向或平行于缆芯轴线的方向包覆在第二保护层之外的,当接地导体以倾斜于缆芯轴线的方向包覆在第二保护层之外时,包覆的节距是第二保护层直径的15~30倍;缠绕层的材料为铜丝或铝丝或其它导电丝或导电带;缠绕层螺旋包覆在接地导体与填充棒之外时,螺旋节距为第二保护层直径的5~15倍;形成防雷击光电复合缆的接地层的制造。
2.防雷击光电复合缆的铠装层的制造方法,其特征在于它包含有以下步骤:
第一步:制作光单元:通过塑料挤出机将多根光导纤维及石油膏放入松套管中,松套管中光纤的余长为0.03~0.06‰;
第二步:取导体并在导体外挤塑绝缘层形成第一电单元;另取导体并在导体外挤塑绝缘层形成第二电单元;
第三步:取第一步中所得光单元及第二步中所得第一及第二电单元进行平行放置,并在它们的外部纵向或螺旋包覆第一保护层,纵向包覆时,第一保护层搭接的重叠宽度为2~4mm;螺旋包覆时,第一保护层搭接重叠率为15%~30%;第一保护层是合成云母带且厚度为0.1mm~2mm;
第四步:在第三步所得的第一保护层外挤塑包覆内护套;
第五步:在内护套外放置第二保护层,第二保护层是合成云母带且厚度为0.1mm~2mm;
第六步:在第二保护层外放置接地层,所述接地层由接地导体、填充棒及螺旋包覆在接地导体与填充棒之外的缠绕层构成,接地导体与填充棒在第二保护层外相互交错地分布,填充棒的直径不大于接地导体的直径,缠绕层是与每根接地导体相接触的且保持电气连通;接地导体是以倾斜于缆芯轴线的方向或平行于缆芯轴线的方向包覆在第二保护层之外的,当接地导体以倾斜于缆芯轴线的方向包覆在第二保护层之外时,包覆的节距是第二保护层直径的15~30倍;缠绕层的材料为铜丝或铝丝或其它导电丝或导电带;缠绕层螺旋包覆在接地导体与填充棒之外时,螺旋节距为第二保护层直径的5~15倍;
第七步:在第六步的接地层外放置铠装层;铠装层为单面覆膜钢带,铠装层与接地层接触的面为非覆膜面;形成防雷击光电复合缆的铠装层的制造。
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