[发明专利]插入元件定位检查方法及装置、插入元件安装方法及装置

说明书

在检查能否将设有定位用突起部(42)和表面安装用电极部(45)的插入元件(41)安装于设有供定位用突起部插入的定位孔(44)和连接表面安装用电极部的焊盘(46)的电路基板(43)的情况下，通过元件拍摄用相机(16)分别或同时拍摄插入元件的定位用突起部和表面安装用电极部，并对拍摄图像进行处理，从而识别定位用突起部的位置和表面安装用电极部的位置。然后，假设将插入元件的定位用突起部插入到电路基板的定位孔中，算出插入元件的表面安装用电极部与电路基板的焊盘的位置偏差量，根据该位置偏差量是否在允许范围内来检查插入元件能否安装于电路基板。

技术领域

本发明是涉及检查能否将设有定位用突起部和表面安装用电极部的插入元件安装于设有供所述定位用突起部插入的定位孔和连接所述表面安装用电极部的焊盘的电路基板的插入元件定位检查方法、插入元件安装方法及插入元件定位检查装置、插入元件安装装置的发明。

背景技术

例如，如专利文献1(日本特开平9-35782号公报)、专利文献2(日本特开平8-69838号公报)等所记载的那样，出于提高安装于电路基板的连接器等元件的接合强度等目的，在元件的多处设置向下方突出的定位用突起部，通过将所述定位用突起部插入到形成于电路基板的多处定位孔中而以所述电路基板的多处定位孔为基准定位所述元件，并与电路基板的焊盘对位地对所述元件的表面安装用电极部(引脚的前端部、凸块等)进行回流焊。以下，将设有定位用突起部的元件称作“插入元件”。

通常，在通过元件安装机将插入元件向电路基板安装的情况下，在通过元件安装机的安装头拾取由托盘供料器等元件供给装置供给的插入元件并向电路基板的上方移动的中途，通过元件拍摄用的相机从该插入元件的下表面侧对其进行拍摄，并对拍摄图像进行处理，从而识别该插入元件的定位用突起部的位置，并基于该识别结果来校正该插入元件的安装位置、角度的偏差，通过将该插入元件的定位用突起部插入到电路基板的定位孔中而以该电路基板的多处定位孔为基准定位该插入元件，并与该电路基板的焊盘对位地对该插入元件的表面安装用电极部进行回流焊。此时，确认电路基板的定位孔的位置的方法为，通过标记拍摄用的相机拍摄被夹持于元件安装机内的元件安装位置处的电路基板的基准标记，并对该电路基板的基准标记的位置进行图像识别，从而以该基准标记的位置为基准，使用由该电路基板的制造商提供的规格数据(以基准标记的位置为基准的定位孔、焊盘等的位置数据)来判断定位孔的位置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平9-35782号公报

专利文献2：日本特开平8-69838号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，存在有如下可能性：因插入元件的制造偏差、引脚等表面安装用电极部的变形而在插入元件的定位用突起部与表面安装用电极部之间的位置关系中存在偏差。但是，由于在上述以往的插入元件的安装方法中，对电路基板的定位用突起部的位置进行图像识别，将该插入元件的定位用突起部插入到电路基板的定位孔中，从而以该电路基板的定位孔为基准定位该插入元件，使该插入元件的表面安装用电极部与该电路基板的焊盘对位，因此存在有在安装时因插入元件的制造偏差、引脚等表面安装用电极部的变形而导致表面安装用电极部从电路基板的焊盘发生位置偏差的可能性，上述情况成为产生插入元件的表面安装用电极部与电路基板的焊盘的连接不良、或降低连接可靠性的原因。

用于解决课题的技术方案