[发明专利]气泡产生设备及装置

权利要求书

1.一种设备，用于在液体中产生多个实质上均一的超微细气体气泡，包含：

一层微细阵列多孔膜，及

一个在液体中用于产生多个超微细气体气泡的装置，其中：

所述微细阵列多孔膜包括多个孔洞，其中，所述多个孔洞具有小于100μm的尺寸，且所述多个孔洞的尺寸实质上均一而具有小于20％的变化量；

用于产生多个超微细气体气泡的装置是被配置来推动包含在所述微细阵列多孔膜的一个第一侧上的所述液体中的气体气泡穿透至所述微细阵列多孔膜的一个第二侧，以在位于所述微细阵列多孔膜的第二侧上的所述液体中产生超微细气体气泡；

所述微细阵列多孔膜是由铜制成，所述微细阵列多孔膜的表面包含一氧化铜或一氧化二铜，且所述微细阵列多孔膜是用全氟辛基三乙氧基硅烷进行表面处理，以使所述微细阵列多孔膜的表面具有疏水性。

2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于：所述微细阵列多孔膜具有10μm至50000μm的厚度。

3.根据权利要求2所述的设备，其特征在于：所述微细阵列多孔膜具有100μm至1000μm的厚度。

4.根据权利要求1所述的设备，其特征在于：所述多个孔洞具有小于25μm的尺寸。

5.根据权利要求1所述的设备，其特征在于：所述多个孔洞具有实质上均一而具有小于10％的变化量的尺寸。

6.根据权利要求1所述的设备，其特征在于：所述用于在液体中产生多个超微细气体气泡的装置包括一个高压液体注入器，其中，

所述高压液体注入器设置在所述微细阵列多孔膜的第一侧。

7.根据权利要求6所述的设备，其特征在于：所述高压液体注入器被配置在压力小于100Pa下运作。

8.根据权利要求7所述的设备，其特征在于：所述高压液体注入器被配置在压力0.1Pa至10Pa下运作。

9.根据权利要求8所述的设备，其特征在于：位于所述微细阵列多孔膜的第一侧的所述液体包括多个气体气泡，所述气体气泡的尺寸大于50μm且所述气体气泡的体积比例1：1至10000：1。

10.根据权利要求9所述的设备，其特征在于：所述气体气泡的体积比例20：1至500：1。

11.根据权利要求1所述的设备，其特征在于：所述用于在液体中产生多个超微细气体气泡的装置包括一个超音波震荡器，其中，

所述超音波震荡器设置在所述微细阵列多孔膜的第一侧且位于一个指向所述微细阵列多孔膜的位置。

12.根据权利要求11所述的设备，其特征在于：所述超音波震荡器被配置在频率高于20KHz且功率低于0.5W/cm²下运作。

13.根据权利要求12所述的设备，其特征在于：所述超音波震荡器被配置在频率80至200KHz且功率0.1W/cm²至0.01W/cm²下运作。

14.根据权利要求1所述的设备，其特征在于：所述液体为水或有机溶剂。