[发明专利]用于高速、高密度电连接器的配套背板

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

多个层，包括附接层和布线层；

至少延伸通过所述附接层的信号通孔，所述信号通孔包括信号导体；

至少延伸通过所述附接层的接地通孔，所述接地通孔包括接地导体；以及

延伸通过所述附接层的槽孔，所述槽孔包括槽导体，其互连两个或更多个所述附接层的接地平面，其中所述槽孔仅延伸通过所述附接层，由此允许使用所述布线层来对信号迹线进行布线，其中所述槽孔中的每一个在所述印刷电路板的平面中具有细长的截面，其中所述信号通孔和所述接地通孔布置在多个通孔图案中并且其中各个槽孔位于相邻通孔图案之间。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述信号通孔包括差分信号通孔对。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，进一步包括位于所述差分信号通孔对和所述槽孔之间的黑影通孔。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述槽孔包括仅延伸通过所述附接层的波状通孔。

5.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中所述槽孔位于相邻的差分信号通孔对之间。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述槽孔延伸通过所述附接层，且互连每个所述附接层的接地平面。

7.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中所述黑影通孔包括仅在所述布线层中的导电材料。

8.一种印刷电路板，包括：

多个层，包括附接层和布线层；

至少延伸通过所述附接层的信号通孔，所述信号通孔包括信号导体；

至少延伸通过所述附接层的接地通孔，所述接地通孔包括接地导体；以及

延伸通过所述附接层并且不延伸通过所述布线层的盲电镀孔的组，所述盲电镀孔包括导体，其互连两个或更多个所述附接层的接地平面，其中所述信号通孔和所述接地通孔以多个通孔图案布置，以及其中所述盲电镀孔的相应组位于相邻的通孔图案之间并且其中所述盲电镀孔的相应组在相邻的通孔图案之间提供屏蔽。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中所述信号通孔包括差分信号通孔对。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板，进一步包括位于所述差分信号通孔对和所述盲电镀孔之间的黑影通孔。

11.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中所述盲电镀孔仅延伸通过所述附接层。

12.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中所述盲电镀孔位于相邻的差分信号通孔对之间。

13.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中所述接地通孔包括在所述差分信号通孔对的相对端上的接地通孔对。

14.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中所述接地通孔包括在所述差分信号通孔对的相对端上的槽。

15.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中所述盲电镀孔延伸通过所述附接层，且互连每个所述附接层的接地平面。