[发明专利]用于冷却磁共振成像装置的系统和方法有效

专利信息
申请号: 201580070884.0 申请日: 2015-12-16
公开(公告)号: CN107003373B 公开(公告)日: 2019-12-10
发明(设计)人: Y.利沃夫斯基;M.德拉赫尚 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: G01R33/38 分类号: G01R33/38
代理公司: 72001 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 严志军;谭祐祥
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 冷却环路 致冷剂 热连通 封壳 超导磁体 容纳 成对 冷却 冷却系统 副冷却
【权利要求书】:

1. 一种冷却系统,包括:

第一冷却环路,其容纳第一致冷剂,所述第一冷却环路与超导磁体热连通,且构造成对所述磁体提供主冷却;和

第二冷却环路,其也容纳所述第一致冷剂,所述第二冷却环路与容纳第二致冷剂的封壳热连通,所述第二冷却环路构造成冷却所述封壳内的所述第二致冷剂;

其中,所述封壳与所述超导磁体热连通且构造成对所述磁体提供副冷却。

2. 根据权利要求1所述的冷却系统,其中:

所述第一致冷剂是液体氦;且

所述第二致冷剂是单一的固体氮或固体氮和液体氮的混合物。

3.根据权利要求2所述的冷却系统,其中:

所述第二冷却环路穿过所述封壳。

4.根据权利要求2所述的冷却系统,其中:

所述第二冷却环路包括与所述封壳的外表面接触的冷却管。

5.根据权利要求2所述的冷却系统,其中:

所述封壳由所述超导磁体的至少一个结构构件形成。

6.根据权利要求2所述的冷却系统,其中:

所述封壳包括多个失超减压翅片,所述失超减压翅片提供用于气态氮的从所述封壳的逸出路径。

7.根据权利要求2所述的冷却系统,还包括:

致冷剂贮存器,其与所述第一冷却环路和所述第二冷却环路流体连通,所述致冷剂贮存器包括用于循环穿过所述第一冷却环路和所述第二冷却环路的液体氦的封闭供应源。

8.根据权利要求7所述的冷却系统,还包括:

低温冷却机,其具有与所述致冷剂贮存器流体连通的再凝结器。

9.根据权利要求8所述的冷却系统,其中:

所述超导磁体、第一冷却环路、第二冷却环路、封壳、致冷剂贮存器和低温冷却机形成磁共振成像机器的一部分。

10.一种成像设备,包括:

至少一个线圈支撑壳;

多个超导磁体线圈,其由所述至少一个线圈支撑壳支撑;

第一冷却环路,其容纳第一致冷剂,所述第一冷却环路与所述磁体线圈热连通且对所述磁体线圈提供主冷却;

封壳,其限定热机组,所述热机组容纳第二致冷剂且与所述磁体线圈热连通;

第二冷却环路,其也容纳所述第一致冷剂,所述第二冷却环路与所述热机组热连通且构造成冷却所述第二致冷剂;和

低温冷却机,其与所述第一冷却环路和所述第二冷却环路流体地联接,从而形成封闭循环冷却系统;

其中,所述热机组构造成对所述磁体线圈提供副冷却。

11. 根据权利要求10所述的成像设备,其中:

所述第一致冷剂是液体氦;且

所述第二致冷剂是单一的固体氮或固体氮和液体氮的混合物。

12.根据权利要求11所述的成像设备,其中:

所述第二冷却环路穿过所述热机组。

13.根据权利要求11所述的成像设备,其中:

所述第二冷却环路包括与所述封壳的外表面接触的冷却管。

14.根据权利要求11所述的成像设备,其中:

所述封壳由磁体线圈的至少一个结构构件形成。

15.根据权利要求11所述的成像设备,其中:

所述封壳包括多个失超减压翅片,所述失超减压翅片提供用于气态氮的从所述封壳的逸出路径。

16.根据权利要求11所述的成像设备,其中:

所述成像设备是磁共振成像机器。

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