[发明专利]干膜抗蚀剂用保护膜和感光性树脂叠层体

说明书

作为干膜抗蚀剂用保护膜，提供一种脱模性、防静电性、密合性、卷绕特性良好的保护膜、以及叠层有该保护膜的感光性树脂叠层体。该干膜抗蚀剂用保护膜在聚酯膜的单面具有由含有含长链烷基的化合物和防静电剂、以及丙烯酸树脂或聚乙烯醇的涂布液形成的涂布层，该涂布层表面的最大突起高度(Rt)为0.1～1.0μm。感光性树脂叠层体具有在形成于基膜上的感光性树脂层表面叠层有上述保护膜的结构。

技术领域

本发明涉及构成在制作半导体印刷基板等的干膜抗蚀剂(以下有时简称为DFR)的工序中使用的感光性树脂叠层体的保护膜、以及感光性树脂叠层体。

背景技术

一直以来，在干膜抗蚀剂(DFR)工序中使用的感光性树脂叠层体具有基膜/感光性树脂层/保护膜的叠层体结构。

DFR工序通常包括以下制造工序：将上述叠层体结构的保护膜剥离，将感光性树脂层压接于铜箔基板，在基膜上放置图案掩模，从基膜侧对感光性树脂层进行曝光，将基膜剥离而进行显影，由此在基板上形成电路。

这样，为了在基膜之上放置图案掩模、并通过紫外线等引起的曝光描绘电路图像，基膜需要适度的光透射性和平滑性。因此，基膜使用UV透射性良好、透明性优异、表面平滑性良好的聚酯膜。

另一方面，保护膜通常使用聚乙烯膜。该膜保护感光性树脂层，同时也在将由基膜/感光性树脂层/保护膜构成的叠层体卷绕成辊状时存在于基膜的背面与感光性树脂组合物层之间，从而防止基膜与感光性树脂层粘合(或粘接)的所谓的粘连。因此，保护膜需要适度的脱模性。

在保护膜的剥离力过强的情况下，将叠层体卷绕成辊状时发生卷错位等，对感光性树脂层带来损伤。另一方面，在保护膜的剥离力过弱时，出现保护膜在本来不需要剥离的情况下容易从感光性树脂层剥离的不良状况。

由于保护膜在剥离后不能再使用，必须进行废弃处理，在专利文献1～3中公开了对基膜赋予保护膜的功能而不使用保护膜的叠层体。

在专利文献1、2中公开了利用挤出层压法在构成基膜的基材膜的一面以15μm的厚度叠层中密度聚乙烯设置脱模层、在基材膜的另一面设置感光性树脂组合物层的方法。

但是，由中密度聚乙烯构成的脱模层的厚度厚，所消耗的聚乙烯的量多、成本高，叠层体辊也大且重，操作性降低，其后的作业性也降低。

另外，在专利文献1～3中公开了在构成基膜的基材膜的一面以0.1μm的厚度涂布溶解在有机溶剂中的聚乙烯亚胺烷基改性体设置脱模层、在基材膜的另一面设置感光性树脂组合物层的方法。但是，该脱模层除剥离强度过高之外，对于温度变化的剥离强度的稳定性也不能令人满意。

近年来，伴随电子设备的进一步小型化，需求印刷配线板的高密度化，绝缘基板表面所形成的导体图案的进一步细线化成为当务之急。

因此，作为保护膜使用的、聚乙烯膜的厚度波动和鱼眼的问题多成为难以实现印刷配线板的进一步高密度化的主要因素之一。

即，干膜抗蚀剂通过将涂布于基膜上的光致抗蚀剂层干燥、之后在光致抗蚀剂层上层压保护膜而制造，但在保护膜的层压时，若光致抗蚀剂柔软且在保护膜表面存在鱼眼导致的凹凸，则其被转印到光致抗蚀剂层而使光致抗蚀剂层表面变成凹凸，引起光致抗蚀剂层与绝缘基板的密合不良，出现导致导体图案缺陷的现象。

另外，聚乙烯膜通过熔融挤出而成型，但由于熔融粘度高，因此，在挤出时用高性能过滤器进行过滤非常困难，在已成型的片材中存在鱼眼等的问题不可避免，完全除去鱼眼非常困难。

并且，在利用聚乙烯膜的一般的制膜法吹塑法时，难以得到均匀的厚度，即使对于厚度波动的课题，也处于不可避免的状况。

因此，使用聚乙烯作为保护膜难以应对印刷配线板的进一步高密度化的需求。