[发明专利]具有铜钝化剂的层状结构

权利要求书

1.一种层状结构，其包含铜导体和与铜导体相邻的聚合物层，其中，所述聚合物层包括含苯并三唑化合物的聚合物组合物。

2.根据权利要求1所述的层状结构为包含铜导体和与铜导体相邻的聚合物层的电缆，其中，所述聚合物层包括含苯并三唑化合物的聚合物组合物。

3.根据权利要求2所述的电缆，其中，所述苯并三唑为式(I)的化合物

其中，R1为氢原子，或包含至少6个碳原子，合适地至少12个碳原子的烷基，并且R2为氢原子或烷基，合适地为甲基。

4.根据权利要求3所述的电缆，其中，式(I)的所述苯并三唑化合物中，R1包含至少一个胺基。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的电缆，其中，式(I)的所述苯并三唑化合物为2种异构体的混合物：N,N-双(2-乙基己基)-4-甲基-1H-苯并三唑-1-甲基胺(CAS号：80584-90-3)以及N,N-双(2-乙基己基)-5-甲基-1H-苯并三唑-1-甲基胺(CAS号：80595-74-0)。

6.根据前述权利要求2至5中任一项所述的电缆，其中，式(I)的所述苯并三唑化合物以50ppm至500ppm的量存在于所述聚合物组合物中。

7.根据前述权利要求2至6中任一项所述的电缆，其中，所述聚合物组合物包含聚烯烃，合适地为乙烯的聚合物。

8.根据权利要求7所述的电缆，其中，所述乙烯的聚合物组合物包含可水解的具有含硅烷基团的单元的共聚单体。

9.根据权利要求7或8任一项所述的电缆，其中，所述乙烯的聚合物以高压自由基聚合方法制备。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的电缆，其中，所述聚合物层是包含所述聚合物组合物的绝缘层，其中所述聚合物组合物通过具有含硅烷基团的单元的共聚单体与乙烯的聚合物的缩合反应而交联。

11.根据权利要求10所述的电缆，其中，所述缩合反应使用酸性缩合反应催化剂来进行，合适地为芳香族磺酸。

12.根据权利要求10或11所述的电缆，其中，在环境条件，RH50下7天后，所述绝缘层中的交联的聚合物组合物的热延伸小于175％。

13.根据前述权利要求2至12中任一项所述的电缆，其中，所述绝缘层被护套层覆盖。

14.根据前述权利要求2至13中任一项所述的电缆，其中，所述电缆是电力电缆，并且合适地为低压电力电缆。

15.一种通过迁移钝化电缆的铜导体的方法，其中所述方法包括制备根据前述权利要求2至14中任一项所述的电缆层步骤。