[发明专利]剥离开始部制作方法和制作装置及电子器件的制造方法有效
申请号: | 201580068254.X | 申请日: | 2015-12-07 |
公开(公告)号: | CN107000953B | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 立山优贵;伊藤泰则;宇津木洋 | 申请(专利权)人: | AGC株式会社 |
主分类号: | B65H41/00 | 分类号: | B65H41/00;B32B7/06;G09F9/00;H01L21/02 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 剥离开始部 层叠体 吸附层 主体部 第1基板 刀尖部 棱线 电子器件 界面制作 制作装置 第2基板 棱线部 切削 变细 侧视 粘贴 制作 剥离 交界 制造 | ||
1.一种层叠体的剥离开始部制作方法,对于借助吸附层以能够剥离的方式将第1基板和第2基板粘贴而成的层叠体,将刀自所述层叠体的端面向所述第1基板与所述吸附层之间的界面插入预定量而在所述界面制作剥离开始部,其中,
所述刀包括主体部、与所述主体部连续且侧视时顶端变细的刀尖部以及所述主体部与所述刀尖部之间的交界即棱线,
利用包含所述棱线在内的棱线部的自所述刀的移动方向观察时构成的突出部切削所述吸附层的至少一部分。
2.根据权利要求1所述的层叠体的剥离开始部制作方法,其中,
所述棱线部具有如下形状:在横跨所述棱线的位置具有多个贯通孔。
3.根据权利要求2所述的层叠体的剥离开始部制作方法,其中,
所述多个贯通孔的至少一个贯通孔为具有飞边的贯通孔。
4.根据权利要求2所述的层叠体的剥离开始部制作方法,其中,
所述多个贯通孔的至少两个贯通孔为具有飞边的贯通孔,所述两个贯通孔的两个所述飞边的突出方向互相为相反方向。
5.根据权利要求1所述的层叠体的剥离开始部制作方法,其中,
从所述刀的刀尖观察时,所述棱线部具有如下形状:具有将峰部和谷部交替配置而成的波浪状的棱线。
6.根据权利要求1所述的层叠体的剥离开始部制作方法,其中,
所述棱线部具有配置颗粒而成的形状。
7.一种剥离开始部制作装置,该剥离开始部制作装置包括:
层叠体保持单元,其用于保持借助吸附层以能够剥离的方式将第1基板和第2基板粘贴而成的层叠体;
刀保持单元,其用于保持刀;以及
移动单元,其通过使所述层叠体保持单元和所述刀保持单元相对移动,从而使所述刀自所述层叠体的端面向所述第1基板与所述吸附层之间的界面插入预定量,其中,
所述刀包含主体部、与所述主体部连续且顶端变细的刀尖部以及所述主体部与所述刀尖部之间的交界即棱线,包含所述棱线在内的棱线部具有自所述刀的移动方向观察时构成的突出部,能够切削所述吸附层的至少一部分的形状。
8.根据权利要求7所述的剥离开始部制作装置,其中,
所述形状为设于横跨所述棱线的位置的多个贯通孔。
9.根据权利要求8所述的剥离开始部制作装置,其中,
所述多个贯通孔的至少一个贯通孔为具有飞边的贯通孔。
10.根据权利要求8所述的剥离开始部制作装置,其中,
所述多个贯通孔的至少两个贯通孔为具有飞边的贯通孔,所述两个贯通孔的两个所述飞边的突出方向互相为相反方向。
11.根据权利要求7所述的剥离开始部制作装置,其中,
从所述刀的刀尖观察时,所述形状为具有将峰部和谷部交替配置而成的波浪状的棱线的形状。
12.根据权利要求7所述的剥离开始部制作装置,其中,
所述形状为具有配置在所述棱线部的颗粒的形状。
13.一种电子器件的制造方法,包括:功能层形成工序,在借助吸附层以能够剥离的方式将第1基板和第2基板粘贴而成的层叠体中的、所述第1基板的表面上形成功能层;以及剥离工序,将形成有所述功能层的所述第1基板从所述第2基板剥离,其中,
所述剥离工序具有:剥离开始部制作工序,将刀自所述层叠体的端面向所述第1基板与所述吸附层之间的界面插入预定量而在所述界面制作剥离开始部;以及剥离工序,以所述剥离开始部为起点剥离所述界面,
所述刀包含主体部、与所述主体部连续且在侧视时顶端变细的刀尖部以及所述主体部与所述刀尖部之间的交界即棱线,利用包含所述棱线在内的棱线部的自所述刀的移动方向观察时构成的突出部切削所述吸附层的至少一部分。
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