[发明专利]用于细线制造的方法

说明书

提供了在透明基板上制造细线电路的新方法，所述方法包括按给定顺序的下列步骤：提供透明基板，在所述基板的正面的至少一部分上沉积光屏蔽活化层图案，在所述基板的正面上和光屏蔽活化层图案上放置光敏组合物，用电磁辐射源从所述基板的背面光固化所述光敏组合物，除去所述光敏组合物的任何未固化残余物；并从而暴露凹进结构和将至少一种金属沉积到这样形成的凹进结构中，从而形成在其上有细线电路的透明基板。所述方法允许线和间隙尺寸为0.5μm至10μm的非常均一和精细的线电路。

技术领域

本发明涉及细线电路的制造方法。所述方法适合于在透明基板上制造印刷电路板、IC基板、高密度互连和先进封装基板等。

背景技术

正在进行的电子器件小型化需要复杂的方法以允许更好的线和间隙密度(L/S)但不显著增加如此得到的器件的成本。目前在大批量制造中难以高产率地实现线宽和线间距10μm(10μm线和间隙-L/S)以下，而当采用硅加工方法时，亚微米尺度是平常的。

细线电路通常通过所谓的半加成法(SAP)产生。这种方法在于提供在(整个)表面上有铜层的基板。然后，将干膜抗蚀剂放置在后来应该充当导电线的那些铜层部分上。多余的铜通过蚀刻步骤除去。最后，再次除去所述干膜。这种方法对于铜线厚度为10μm至30μm或更高例如高密度互连并且其中各条铜线具有相似的线宽的器件效果好。当铜线尺寸降到低于10μm时，所述方法也变得不可靠并且产生的废料太多而不经济实用。当要形成的基板具有线宽差异很大的铜结构时，所述半加成法遭受局部电流密度分布效应的困扰，这种效应引起不共形镀敷的结果。较细的线经常遭受过度负载而较宽的线只被部分填充。

US 8,268,400 B2公开了制造适合于IC基板的细线结构的方法。在其中描述的方法包括以下步骤：a)在基材的表面上沉积导电粒子，b)使所述基材通电并从而利用所述细粒子作为阴极，c)在所述充电的导电粒子上进行无电镀。所述导电粒子可以在还包含光敏树脂的制剂中沉积，所述光敏树脂也可以利用光掩模经受UV照射以使得获得结构化。

EP 0 243 121 A2涉及在透明基板上制造导电电路图案的方法，所述方法包括以下步骤：a)通过例如丝网印刷形成由铟锡氧化物或锑掺杂锡氧化物制成的结构化导电膜，b)在其上形成第一不透明涂层，c)烘烤所述第一涂层，d)在所述基板的整个表面上形成第二涂层，e)任选地，预烘烤所述第二涂层，f)用光源从所述基板的背面照射并从而固化所述第二膜的不在所述第一膜上部的部分，g)除去所述未固化的膜，h)任选地，后烘烤所述第二膜。所述第一涂层可以是含有染料或颜料的有机聚合物，其然后在步骤f)中抑制位于所述第一涂层上部的所述第二涂层固化。这种方法是很费力的方法并且不允许形成很精细的线。此外，所述文献未能教示任何镀敷方法并有效涉及用于液晶显示器中的三色滤色器。

激光广泛地用于当今的封装业中。激光的一个首要优点是聚焦光束甚至可用于结构化金属或电介质。因此，以上概述的半加成法的替代方案是在基板上形成的电介质或电解铜层的激光切割法。然而，这是耗时的方法并且，因此，不适合于任何大量市场应用。

US 7,569,331 B2教示了由粘合剂、金属纳米粒子和吸附增强材料(adsorptionpropagation material)组成的层的激光诱导的结构化方法。所述粘合剂可被激光蒸发，并因此，在表面上残留的金属纳米粒子产生导电的层(第3栏，52-57行)或线(第4栏，6-20行)。

US 2005/0276933 A1涉及利用电磁能量源例如激光制造导电图案的方法。所述方法包括：a)提供由塑料、聚酯或玻璃制成的基板，b)通过喷墨印刷选择性地或在所述表面的整个部分上沉积含有甲苯溶液的金纳米粒子，和c)通过激光除去挥发物并熔融所述金纳米粒子以在所述基板上形成图案。所述金层可进一步通过微压印而结构化。