[发明专利]用于细线制造的方法

权利要求书

1.在透明基板上制造细线电路的方法，所述方法包括按给定顺序的下列步骤

(i)提供具有正面(100a)和背面(100b)的透明基板(100)；

(ii)在所述基板(100)的正面(100a)上设置光屏蔽活化层(101)图案；在步骤(ii)中的所述光屏蔽活化层图案通过在所述基板(100)的正面(100a)上沉积处理溶液来提供，所述处理溶液包含至少一种导电不透明粒子或其前体和至少一种溶剂，并且所述导电不透明粒子或其前体是非金属的；

(iii)在包括所述光屏蔽活化层(101)图案的基板(100)的正面(100a)上放置光敏组合物(102)，所述光敏组合物(102)是干膜；

(iv)用电磁辐射源从所述基板(100)的背面(100b)将所述光敏组合物(102)光固化；

(v)除去所述光敏组合物的任何未固化残余物(102a)；并从而选择性暴露所述光屏蔽活化层(101)图案上的凹进结构(104)；和

(vi)通过无电镀将至少一种金属或金属合金(105)沉积到这样形成的凹进结构(104)中。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于在步骤(ii)中形成的光屏蔽活化层(101)图案通过按给定顺序的步骤(ii.a)至(ii.c)提供：

(ii.a)在所述基板(100)的正面(100a)的至少一部分上沉积处理溶液(302)；

(ii.b)用激光选择性固化在所述基板(100)的正面(100a)上之前沉积的处理溶液(302)的至少一部分，并从而形成光屏蔽活化层(101)图案；

(ii.c)从所述基板(100)除去所述处理溶液(302)的任何未固化残余物。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于所述处理溶液通过印刷方法沉积。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于所述光屏蔽活化层(101)图案的高度范围为从1nm至1μm。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于所述基板(100)选自硼硅玻璃、石英玻璃、二氧化硅玻璃、氟化玻璃，或选自聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇、以及前述材料的混合物和复合物。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于由所述光敏组合物(102)形成的层具有0.1μm至20μm的厚度。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于在步骤(vi)中沉积的所述金属或金属合金选自铜或铜合金。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于所述方法包含其他步骤(vii)以在所述至少一种金属或金属合金(105)沉积到所述凹进结构(104)中之后除去在步骤(iv)中形成的光固化树脂层(103)并从而暴露所形成的金属或金属合金(105)。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于所述光敏组合物的折射率n_P与所述透明基板的折射率n_T之差在0.0和0.1之间。

10.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于所述电磁辐射源是允许光的高准直度的光源。

11.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于制造由线宽0.5μm至10μm的金属或金属合金线尺寸制成的细线电路。