[发明专利]用于产生、分配和/或使用电能的装置和用于这样的装置的组件

权利要求书

1.用于产生、传输、分配和/或使用电能的装置，所述装置包括包围绝缘空间(4)的壳体和设置在所述绝缘空间(4)中的导电部件，所述绝缘空间(4)包含包括有机氟化合物的介电绝缘流体(3，31)，装置的至少一个固体组件(2)直接暴露于绝缘流体(3，31)，所述固体组件(2)包括壳体壁的接触绝缘流体的任何部件或部分，其中直接暴露于绝缘流体(3，31)的所述至少一个固体组件(2)包含由第一材料制成的基体(5)和由不同于第一材料的第二材料制成的保护层(10)，所述保护层(10)直接或间接地施加在基体(5)上并具有至少50 µm的厚度，其中所述有机氟化合物选自氟醚、氟酮、氟烯烃、氟腈以及它们的混合物，和

其中所述第一材料为绝缘材料且由选自以下的材料组成：聚合材料、陶瓷、复合材料以及它们的混合物或组合，

且其中所述第二材料包括选自以下的聚合材料：环氧树脂、聚氨酯以及它们的混合物。

2.用于产生、传输、分配和/或使用电能的装置，所述装置包括包围绝缘空间(4)的壳体和设置在所述绝缘空间(4)中的导电部件，所述绝缘空间(4)包含包括有机氟化合物的介电绝缘流体(3，31)，装置的至少一个固体组件(2)直接暴露于绝缘流体(3，31)，所述固体组件(2)包括壳体壁的接触绝缘流体的任何部件或部分，其中直接暴露于绝缘流体(3，31)的所述至少一个固体组件(2)包含由第一材料制成的基体(5)和由不同于第一材料的第二材料制成的保护层(10)，所述保护层(10)直接或间接地施加在基体(5)上，其中所述有机氟化合物选自氟醚、氟酮、氟烯烃、氟腈以及它们的混合物，和

其中所述第一材料为绝缘材料且由选自以下的材料组成：聚合材料、陶瓷、复合材料以及它们的混合物或组合，

且其中所述第二材料包括选自以下的聚合材料：聚酰亚胺、聚丙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚砜、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮、芳烃聚合物、氟化聚合物、硅酮以及它们的组合，且所述保护层(10)具有1mm-10mm的厚度。

3.用于产生、传输、分配和/或使用电能的装置，所述装置包括包围绝缘空间(4)的壳体和设置在所述绝缘空间(4)中的导电部件，所述绝缘空间(4)包含包括有机氟化合物的介电绝缘流体(3，31)，装置的至少一个固体组件(2)直接暴露于绝缘流体(3，31)，所述固体组件(2)包括壳体壁的接触绝缘流体的任何部件或部分，其中直接暴露于绝缘流体(3，31)的所述至少一个固体组件(2)包含由第一材料制成的基体(5)和由不同于第一材料的第二材料制成的保护层(10)，所述保护层(10)直接或间接地施加在基体(5)上，其中所述有机氟化合物选自氟醚、氟酮、氟烯烃、氟腈以及它们的混合物，和

其中所述第一材料为绝缘材料且由选自以下的材料组成：聚合材料、陶瓷、复合材料以及它们的混合物或组合，

且其中所述第二材料包括选自以下的聚合材料：聚酰亚胺、聚丙烯、聚苯乙烯、芳烃聚合物、氟化聚合物、聚酰胺、乙烯-单氯三氟乙烯共聚物以及它们的组合，且所述保护层(10)具有60µm-100µm的厚度。

4.根据权利要求1的装置，其中所述保护层(10)具有至少100µm的厚度。

5.根据权利要求1的装置，其中所述保护层(10)具有至少200µm的厚度。

6.根据权利要求1的装置，其中所述保护层(10)具有至少300µm的厚度。

7.根据权利要求1的装置，其中所述保护层(10)具有至少500µm的厚度。

8.根据权利要求1的装置，其中所述保护层(10)具有50µm-100mm的厚度。

9.根据权利要求1的装置，其中所述保护层(10)具有200µm-50 mm的厚度。

10.根据权利要求1的装置，其中所述保护层(10)具有300µm-10mm的厚度。