[发明专利]电路板及具有该电路板的电子装置有效

专利信息
申请号: 201580066951.1 申请日: 2015-12-30
公开(公告)号: CN107210523B 公开(公告)日: 2019-07-19
发明(设计)人: 王典;胡孟;冯建刚;刘元财 申请(专利权)人: 深圳市大疆创新科技有限公司
主分类号: H01Q1/52 分类号: H01Q1/52
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张成新
地址: 518057 广东省深圳市南山区高*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 具有 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种电路板,其特征在于,该电路板包括:基板、天线及传感器,所述传感器和所述天线均设置于所述基板上,所述基板上还设置有防干扰元件,用于降低所述天线与所述传感器之间的干扰;

其中,所述基板包括第一层基板、第二层基板,所述天线包括第一部分和第二部分,所述第一部分及第二部分分别设置在所述第一层基板的正反侧面上,所述传感器在所述基板上的位置限定在对所述天线的干扰小于预设值的预定区域内;

所述电路板包括天线接口、传感器接口及连接导线,所述传感器接口、所述天线接口、所述天线的第一部分以及所述传感器均设置在所述第一层基板的同一侧面上,所述传感器设置在远离所述天线的所述第一层基板的端部;所述连接导线设置在所述第二层基板的底侧。

2.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述天线的第二部分由金属片构成,该第二部分与所述天线的第一部分连接,所述天线的第二部分用以降低所述第一部分与所述连接导线之间的互耦。

3.如权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述天线的第二部分通过金属过孔与所述天线的第一部分连接。

4.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述传感器通过所述连接导线、和所述第一层基板及所述第二层基板上的金属过孔与所述传感器接口电性连接。

5.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述天线接口通过焊接的方式连接于所述天线的第一部分。

6.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述防干扰元件为退耦电容、磁珠及共模电感中的至少一种。

7.如权利要求5所述的电路板,其特征在于,所述防干扰元件设置于所述传感器的周围。

8.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述天线为偶极子天线,以及所述传感器为指南针元器件。

9.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述天线远离所述传感器设置于所述基板上。

10.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述电路板应用于机器人、无人飞行器、无人船、或无人车。

11.一种电子装置,其特征在于,该电子装置包括一电路板,该电路板包括:基板、天线及传感器,所述传感器和所述天线均设置于所述基板上,所述基板上还设置有防干扰元件,用于降低所述天线与所述传感器之间的干扰,

其中,所述基板包括第一层基板、第二层基板,所述天线包括第一部分和第二部分,所述第一部分及第二部分分别设置在所述第一层基板的正反侧面上,所述传感器在所述基板上的位置限定在对所述天线的干扰小于预设值的预定区域内;

所述电路板包括天线接口、传感器接口及连接导线,所述传感器接口、所述天线接口、所述天线的第一部分以及所述传感器均设置在所述第一层基板的同一侧面上,所述传感器设置在远离所述天线的所述第一层基板的端部;所述连接导线设置在所述第二层基板的底侧。

12.如权利要求11所述的电子装置,其特征在于,所述天线的第二部分由金属片构成,该第二部分与所述天线的第一部分连接,所述天线的第二部分用以降低所述第一部分与所述连接导线之间的互耦。

13.如权利要求12所述的电子装置,其特征在于,所述天线的第二部分通过金属过孔与所述天线的第一部分连接。

14.如权利要求11所述的电子装置,其特征在于,所述传感器通过所述连接导线、和所述第一层基板及所述第二层基板上的金属过孔与所述传感器接口电性连接。

15.如权利要求11所述的电子装置,其特征在于,所述天线接口通过焊接的方式连接于所述天线的第一部分。

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