[发明专利]发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光装置。

背景技术

已知在陶瓷基板或者金属基板等通用基板上安装有LED(发光二极管)元件等发光元件的COB(Chip On Board，板上芯片)的发光装置。在这样的发光装置中，通过含有荧光体的树脂密封例如发出蓝色光的LED元件，使通过来自LED元件的光激励荧光体而得到的光进行混合，从而根据用途而得到白色光等。

作为用于一般的照明用途的发光装置的发光元件，由于白色系的发光色容易形成，所以发出蓝色光的蓝色LED或者UV元件等是合适的。另外，作为密封这些发光元件的树脂材料，根据与所使用的发光元件的发光色的关系，使用硅的情况较多。

作为代替电灯泡以及荧光灯的照明用的光源，近年来采用使用多个发光元件(LED元件)的照明装置。LED元件与电灯泡等相比功耗少，但由于是点状光源，所以指向性狭窄，因而在LED照明装置中，安装有几十～几百个左右的LED元件，用透光性的树脂密封这些元件，从而形成均匀的明亮度的发光面。例如，在专利文献1、2中，记载了具有通过透光性的树脂材料密封安装于基板上的多个发光元件而形成的发光面的发光装置。

另外，在专利文献3中，记载了一种发光装置，该发光装置是密封了发光元件的发光装置，该发光元件被搭载于在表面具有与外部连接的导体层的基材上，该发光装置具有配置于发光元件的上方的荧光体层以及与荧光体层和导体层这两者相接触且分散有导热性粒子的树脂层，从而使得来自荧光体粒子的放热变得良好。

另外，关于这样的发光装置，例如为了抑制色度的不均匀，已知在使分散于树脂内的荧光体沉降之后使树脂硬化的制造方法。例如，在专利文献4中，记载了包括以下工序的发光元件封装体的制造方法：在基板上形成疏液剂(撥液剤)图案的工序、在基板的疏液剂图案的内侧安装LED芯片的工序、在疏液剂图案的内侧涂敷混合有荧光体的密封树脂的工序以及在无风状态下使密封树脂内的荧光体沉降的工序。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013－021042号公报

专利文献2：日本特开2009－164157号公报

专利文献3：日本特开2014－041993号公报

专利文献4：日本特开2012－044048号公报

发明内容

在通过分散有荧光体的密封树脂密封发光元件而成的发光装置中，荧光体由于来自发光元件的光而发热，发光元件的发光强度由于该热而降低。即使使用散热性优良的金属基板作为发光元件的安装基板，仅通过这样，由处于与安装基板分离的位置的荧光体产生的热没有充分地传递到安装基板，所以热容易聚集在密封树脂中，依然难以防止发光强度的降低。

因此，本发明的目的在于，提供一种使由于发光元件的发光产生的热有效地放出而提高发光元件的发光强度的发光装置。

提供一种发光装置，其特征在于，具有：安装基板，其具有安装区域；多个发光元件，其被安装于安装区域；密封树脂，其含有荧光体，并且一体地密封多个发光元件；以及导热构件，其在安装区域上被配置于多个发光元件之间，被埋入于密封树脂中，并且热导率比密封树脂高。

在上述发光装置中，优选的是，多个发光元件在安装区域上格子状地排列，导热构件优选为分别配置于多个发光元件所构成的各格子内的多个柱状构件。另外，优选的是，将导热构件的下端埋入于安装基板。

在上述发光装置中，优选的是，还具有在密封树脂的内部将多个发光元件相互电连接的导线，导热构件由比密封树脂硬质的材料构成，上端处于比导线的上端高的位置。

在上述发光装置中，优选的是，多个发光元件分别隔着凸块而被安装到安装区域，导热构件由比密封树脂硬质的材料构成，上端处于比多个发光元件中的任一个的上表面都高的位置。

在上述发光装置中，优选的是，导热构件由金属材料构成，或者，导热构件由具有透光性或者光扩散性的材料构成，并含有荧光体。

在上述发光装置中，优选的是，导热构件具有包围多个发光元件的周围的围栏状的周面。

在上述发光装置中，优选的是，在导热构件的周面设置有反射面。

在上述发光装置中，优选的是，还具有在密封树脂的内部将多个发光元件相互电连接的导线，导热构件由比密封树脂硬质的材料构成，上端处于比导线的上端高的位置，在导热构件的上端的一部分，设置有用于让导线通过的缺口部。