[发明专利]用于借助于切割装置从至少部分两层的材料幅面中切出物体的方法

权利要求书

1.用于借助于切割装置从至少部分两层的材料幅面中切出物体的方法，在其中至少两个材料层至少在待切出的物体的周缘区域内部分线形地、条形地和/或面型地相互连接，其中，首先无接触地测定配属于所述物体在所述材料幅面中的地点的数据，所述数据配属于切割装置的坐标作为切割坐标，并且其中，借助于所述切割装置根据所述切割坐标切出相应的物体，其特征在于，无接触地根据在所述材料中的结构变化探测相应的待切出的物体的地点，所述结构变化是所述物体的如下部分，所述部分由于在所述材料幅面中的如下区域而获得，所述区域线形、条形和/或面型相互连接，其中，至少根据所述物体的线形、条形和/或面型相互连接的区域的事先确定并且保存的显著的并且相互隔开的几何部分形状来实行探测所述物体在所述材料幅面中的地点，其中，在所述材料幅面中的结构变化由于在所述材料幅面的表面上可看出的织造或编织结构而获得，在其区域内所述材料幅面的两个材料层相互交织或编织，或所述结构变化能够通过所述材料幅面的如下区域来获得，在所述区域中两个材料层相互粘合。

2.按权利要求1所述的方法，其特征在于，所述几何部分形状在其探测之后基于所述物体的经保存的几何形状相互连接和/或补充。

3.按权利要求2所述的方法，其特征在于，从相应的物体的补充的几何形状中为切割过程确定相应的物体在所述材料幅面中的地点，以便随后相应于所述物体的地点地配属所述切割坐标并且用所述切割坐标切出所述物体。

4.按权利要求1到3中任一项所述的方法，其特征在于，借助于至少一个照相的装置实行无接触地探测在所述材料中的结构变化。

5.按权利要求1所述的方法，其特征在于，从多个单个图像中探测在所述材料中的结构变化，所述单个图像组合成整体图像。

6.按权利要求1所述的方法，其特征在于，为了无接触地探测在所述材料中的结构变化而对所述材料幅面进行照明。

7.按权利要求1所述的方法，其特征在于，为了无接触地探测在所述材料中的结构变化而照透所述材料幅面。

8.按权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述材料中的所探测的没有能够配属于待切出的物体的如下部分的结构变化被检查为可能的材料缺陷，在所述部分处所述两个材料层线形、条形和/或面型相互连接。

9.按权利要求8所述的方法，其特征在于，材料缺陷所配属的物体没有从所述材料幅面中切出。