[发明专利]在基板处理腔室中使用的准直器

权利要求书

1.一种用于在基板处理腔室中使用的准直器，包括：

本体，所述本体具有中央区域、周边区域以及设置在所述中央区域和所述周边区域之间的过渡区域；

在所述中央区域中的多个第一孔，所述多个第一孔具有第一深宽比；

在所述周边区域中的多个第二孔，所述多个第二孔具有第二深宽比，所述第二深宽比小于所述第一深宽比；和

在所述过渡区域中的多个第三孔，其中所述多个第三孔被切割，使所述过渡区域形成环绕所述中央区域的圆锥形状，

其中所述过渡区域在所述中央区域中提供圆形轮廓。

2.根据权利要求1所述的准直器，其中所述多个第一孔、所述多个第二孔和所述多个第三孔是粗糙的。

3.根据权利要求1所述的准直器，其中所述多个第三孔以预定的角度而被切割。

4.根据权利要求3所述的准直器，其中所述预定的角度在15°和45°之间。

5.根据权利要求1所述的准直器，其中所述多个第一孔包含61个孔。

6.根据权利要求1至5任一项所述的准直器，其中所述多个第一孔、所述多个第二孔和所述多个第三孔的上部分包含一倒角。

7.根据权利要求6所述的准直器，其中所述倒角为2.5°至15°。

8.根据权利要求6所述的准直器，其中所述倒角具有0.15英寸至1英寸的长度。

9.根据权利要求1至5任一项所述的准直器，其中所述多个第一孔的深宽比为2.5：1至3.3：1。

10.根据权利要求1至5任一项所述的准直器，其中所述多个第一孔、所述多个第二孔和所述多个第三孔中的每一个孔是六角形的。

11.根据权利要求1至5任一项所述的准直器，其中围绕所述多个第一孔中的每一个孔的圆圈具有1.5英寸的直径。

12.根据权利要求1所述的准直器，其中所述多个第一孔、所述多个第二孔和所述多个第三孔是粗糙的，且其中所述多个第三孔以预定的角度倒角。

13.根据权利要求12所述的准直器，其中所述倒角在2.5°15°之间，并且具有0.15英寸至1英寸的长度。

14.根据权利要求12至13任一项所述的准直器，其中所述多个第一孔的深宽比为2.5：1至3.3：1。

15.一种基板处理腔室，包括：

腔室本体，所述腔室本体界定内部容积；

溅射靶材，所述溅射靶材设置在所述内部容积的上部分中；

基板支撑件，所述基板支撑件设置在所述溅射靶材的下方；和

准直器，所述准直器设置在所述溅射靶材和所述基板支撑件之间的所述内部容积中，其中所述准直器如前述权利要求的任一项所描述。