[发明专利]粘合剂树脂组合物、粘合膜和柔性金属层合体

说明书

本发明涉及粘合剂树脂组合物、由所述树脂组合物获得的粘合膜及包括所述粘合膜的柔性金属层合体，所述粘合剂树脂组合物包含具有特定化学结构的苯乙烯‑乙烯‑丁烯‑苯乙烯共聚物、环氧树脂、酸酐化合物和固化催化剂。

相关领域的交叉引用

本申请要求于2014年12月8日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2014-0174976号的权益，其公开内容通过引用整体并入本文。

技术领域

本发明涉及粘合剂树脂组合物、粘合膜和柔性金属层合体，更具体地，涉及具有高耐热性和机械特性、可应用于柔性印刷电路板的制造过程以确保高可靠性、并且表现出低介电常数和低介质损耗因数的粘合剂树脂组合物和粘合膜，以及包括所述粘合膜的柔性金属层合体。

背景技术

随着近来电子器件及其各种功能的组合的小型化和速度增加的趋势，电子器件中的信号传输速度或向电子器件外部的信号传输速度日益增加。因此，需要使用具有比现有绝缘体的介电常数和介电损耗因数更低的绝缘体的印刷电路板。

先前已知的粘合片和覆盖层一般由粘合剂环氧树脂组合物制成，但是介电常数由于环氧树脂的独特特性而增加，因此不容易降低最终产品的介电常数和介质损耗因数。此外，由于通常用于粘合剂环氧树脂组合物中的弹性体(如具有羧基末端的丁二烯/丙烯腈(CTBN)等)也具有高介电常数和介质损耗因数，所以对用于更微型化和高度集成的半导体器件的应用存在一定的限制。

例如，韩国注册专利第0072808号公开了一种粘合带，其包含：液体环氧树脂；固体树脂；和微胶囊型固化剂，并且该粘合带可以确保高耐热性或对基底的粘合性，但是由于使用高含量的具有高电介质的环氧树脂，难以确保低介电常数，并且没有提出用于降低介电常数或介质损耗因数的方法。

此外，日本专利特开第2013-170214号公开了一种环氧树脂组合物，其包含环氧树脂、包含马来酸酐改性的氢化丁苯橡胶作为主要成分的橡胶组分、聚苯醚和磷化合物的无机金属盐，并且该环氧树脂组合物对聚酰亚胺基底具有高粘合性并且可以确保高耐湿性，但是没有提出用于降低介电常数或介质损耗因数的方法。

现有技术

专利文件

(专利文件1)韩国注册专利第0072808号

(专利文件2)日本特开专利申请第2013-170214号

发明内容

技术问题

本发明的一个目的是提供一种粘合剂树脂组合物，其具有高耐热性和机械特性，可应用于柔性印刷电路板的制造过程以确保高可靠性，并且表现出低介电常数和低介质损耗因数。

本发明的另一个目的是提供一种粘合膜，其具有高耐热性和机械特性，可应用于柔性印刷电路板的制造过程以确保高可靠性，并且表现出低介电常数和低介质损耗因数。

本发明的仍另一个目的是提供表现出低介电常数和低介质损耗因数以及高耐热性和机械特性的柔性金属层合体。

技术方案

提供了一种粘合剂树脂组合物，其包含与0.1重量％至15重量％的二羧酸或其酸酐结合的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物；环氧树脂；固化催化剂，其包含选自以下的一种或更多种化合物：基于咪唑的化合物、基于亚胺的化合物和基于胺的化合物；和酸酐化合物，并且其中所述粘合剂树脂组合物在干燥状态下在5GHz下的介电常数(Dk)为2.8或更低。

还提供了一种粘合膜，其包含粘合剂树脂组合物的固化产物，并且在干燥状态下在5GHz下的介电常数(Dk)为2.8或更低。