[发明专利]微孔片材产品及制备和使用其的方法

权利要求书

1.微孔片材产品，其通过包括以下的方法制备：(a)形成(i)至少一种环烯烃共聚物、(ii)电解液可溶胀热塑性聚合物、和(iii)相容性试剂的混合物，所述相容性试剂促进所述至少一种环烯烃共聚物和电解液可溶胀热塑性聚合物的混合，所述相容性试剂具有135-300℃范围的沸点，其中所述电解液可溶胀热塑性聚合物是选自聚氧乙烯、聚环氧丙烷、羟丙基纤维素、羟丙基甲基纤维素、和PVDF-HFP-TFE聚偏1,1二氟乙烯-六氟丙烯-四氟乙烯的碳氟三元聚合物的至少一种，其中所述相容性试剂包含液体烃；(b)铸塑所述混合物以形成片材材料；和(c)冷却所述片材材料，其中所述至少一种环烯烃共聚物形成所述微孔片材产品的连续相，并且所述电解液可溶胀热塑性聚合物形成所述微孔片材产品的不连续相。

2.如权利要求1所要求保护的微孔片材产品，其中所述至少一种环烯烃共聚物包括乙烯-降冰片烯环烯烃共聚物。

3.如权利要求1所要求保护的微孔片材产品，其中所述至少一种环烯烃共聚物具有70-180℃的玻璃化转变温度。

4.如权利要求3所要求保护的微孔片材产品，其中所述至少一种环烯烃共聚物具有90℃以上的玻璃化转变温度。

5.如权利要求4所要求保护的微孔片材产品，其中所述至少一种环烯烃共聚物具有110℃以上的玻璃化转变温度。

6.如权利要求5所要求保护的微孔片材产品，其中所述至少一种环烯烃共聚物具有130℃以上的玻璃化转变温度。

7.如权利要求1所要求保护的微孔片材产品，其中所述至少一种环烯烃共聚物具有180℃的玻璃化转变温度、170℃的热挠曲温度、270-320℃的熔化温度、和在260℃和2.16kg负荷测试的1.5ml/10min的体积流量指数。

8.如权利要求1所要求保护的微孔片材产品，其中所述至少一种环烯烃共聚物具有100,000Da以下的分子量。

9.如权利要求8所要求保护的微孔片材产品，其中所述至少一种环烯烃共聚物具有60,000Da以下的分子量。

10.如权利要求9所要求保护的微孔片材产品，其中所述至少一种环烯烃共聚物具有30,000Da以下的分子量。

11.如权利要求1所要求保护的微孔片材产品，其中所述至少一种环烯烃共聚物构成所述混合物的按体积计10-70％。

12.如权利要求1所要求保护的微孔片材产品，其中所述电解液可溶胀热塑性聚合物包括至少一种当暴露于合适的电解液时促进溶胀的负电性原子。

13.如权利要求1所要求保护的微孔片材产品，其中所述电解液可溶胀热塑性聚合物选自聚氧乙烯和聚偏1,1二氟乙烯-六氟丙稀-四氟乙烯。

14.如权利要求1所要求保护的微孔片材产品，其中所述电解液可溶胀热塑性聚合物具有30,000Da以上的分子量。

15.如权利要求14所要求保护的微孔片材产品，其中所述电解液可溶胀热塑性聚合物具有60,000Da以上的分子量。

16.如权利要求15所要求保护的微孔片材产品，其中所述电解液可溶胀热塑性聚合物具有100,000Da以上的分子量。

17.如权利要求1所要求保护的微孔片材产品，其中所述电解液可溶胀热塑性聚合物具有比所述至少一种环烯烃共聚物更高的分子量和更高的熔体粘度。