[发明专利]液冷套筒的制造方法及液冷套筒

说明书

提供一种导热性和耐变形性高且能实现小型化的液冷套筒的制造方法。特征在于，包括：载置工序，在该载置工序中，将密封件(3)载置于套筒主体(2)；第一正式接合工序，在该第一正式接合工序中，使正式接合用旋转工具(F)沿着第一对接部(J1)旋转一周来进行摩擦搅拌，其中，第一对接部(J1)是周壁台阶部的台阶侧面与密封件(3)的外周侧面对接而成的；以及第二正式接合工序，在该第二正式接合工序中，使正式接合用旋转工具(F)沿着第二对接部(J2)旋转一周来进行摩擦搅拌，其中，第二对接部(J2)是支柱台阶部的台阶侧面与孔部(19)的孔壁(19a)对接而成的。

技术领域

本发明涉及液冷套筒的制造方法及液冷套筒。

背景技术

近年来，以个人计算机为代表的电子设备随着性能提高，所装设的CPU(发热体)的发热量增大。此外，在混合动力汽车、电动汽车以及高速铁路车辆等中，在马达的开关等中能使用发热量大的功率半导体。为了使发热量大的电子设备稳定地动作，需要可靠性高的冷却装置。

以往，为了冷却发热体，使用了空气冷却风扇方式的散热器，但诸如风扇噪音及空气冷却中的冷却界限这样的问题突出，作为新一代冷却方式，水冷方式的水冷板(液冷套筒)得到关注。

例如，在专利文献1中记载有对发热体进行冷却的液冷套筒。图50是表示现有的液冷套筒的剖视图。如图50所示，现有的液冷套筒300由套筒主体310和密封件320构成，其中，所述密封件320将套筒主体310的凹部覆盖。在套筒主体310上形成有螺纹槽311。密封件320由基板321和多个翅片322构成，多个所述翅片322相对于基板321垂直地形成。

套筒主体310与密封件320通过摩擦搅拌接合。发热体H的凸缘H1通过螺钉(安装构件)M固定于螺纹槽311。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2010－69503号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

在图50所示的液冷套筒300中，发热体H的热量经由螺钉M和螺纹槽311传递至套筒主体310的壁部312，存在发生热量蓄留在上述壁部312的热泄漏的情况。此外，由于必须确保用于将螺纹槽311设置于壁部312的空间，因此，存在液冷套筒300大型化的趋势。此外，由于密封件320的中央部分没有被套筒主体310支承，因此，存在耐变形性低这样的问题。

因而，本发明的技术问题在于提供一种液冷套筒的制造方法及液冷套筒，该液冷套筒的导热性和耐变形性高，且能实现小型化。

解决技术问题所采用的技术方案