[发明专利]热式空气流量计

权利要求书

1.一种热式空气流量计，其特征在于，包括：

将被计测流体的一部分导入的副通路；

配置在所述副通路中，计测所述被计测流体的流量的传感器芯片；

将由所述传感器芯片检测出的流体流量变换为电信号的、在内部具有电阻体的电子部件；和

搭载所述传感器芯片和所述电子部件的基板，

所述基板的搭载有所述电子部件的一侧的面被填充材料覆盖。

2.如权利要求1所述的热式空气流量计，其特征在于：

所述基板和所述填充材料的杨氏模量和线性膨胀系数，在由所述基板和所述填充材料的杨氏模量的比和线性膨胀系数的比所决定的规定区间的范围内。

3.如权利要求2所述的热式空气流量计，其特征在于：

在所述规定区间，所述电阻体的电阻值变动在规定范围内。

4.如权利要求3所述的热式空气流量计，其特征在于：

所述规定范围是±1％。

5.如权利要求4所述的热式空气流量计，其特征在于：

设所述基板和所述填充材料的杨氏模量的比为Y、所述基板和所述填充材料的线性膨胀系数的比为X时，具有Y<0.4X^-0.9的关系。

6.如权利要求1～5中任一项所述的热式空气流量计，其特征在于：

所述填充材料的至少一部分曝露于所述被计测流体。

7.如权利要求1～6中任一项所述的热式空气流量计，其特征在于：

所述壳体具有用于外部输出的连接器，所述连接器与所述基板通过引线接合电连接。

8.如权利要求1～7中任一项所述的热式空气流量计，其特征在于：

所述电子部件中的至少一个通过引线接合或钎焊与所述基板电连接。

9.如权利要求8所述的热式空气流量计，其特征在于：

所述填充材料和所述基板的杨氏模量在由所述填充材料与所述基板的杨氏模量的比所决定的规定区间。

10.如权利要求9所述的热式空气流量计，其特征在于：

由所述填充材料与所述基板的杨氏模量的比所决定的所述规定区间，在设所述填充材料的杨氏模量为E1、所述基板的杨氏模量为E2时，具有E1/E2<0.1的关系。

11.如权利要求1～10中任一项所述的热式空气流量计，其特征在于：

所述填充材料是环氧树脂。

12.如权利要求1～11中任一项所述的热式空气流量计，其特征在于：

所述基板是印刷基板。

13.如权利要求1～12中任一项所述的热式空气流量计，其特征在于：

所述壳体是热塑性树脂。