[发明专利]LED灯散热器

说明书

本发明提供导热性、成形加工性优异、轻质、并且能够廉价地制造的LED灯散热器。该LED灯散热器是部分或全部由导热性树脂组合物形成的用于冷却LED模块的散热器，其中，所述导热性树脂组合物至少含有：(A)数均分子量为12,000～70,000的热塑性聚酯树脂10～50重量％、(B)聚酯‑聚醚共聚物10～50重量％、及(C)固定碳量为98重量％以上且长宽比为21以上的鳞片状石墨40～70重量％，所述导热性树脂组合物的比重为1.7～2.0，并且，所述导热性树脂组合物的面方向的导热系数为15W/(m·K)以上。

技术领域

本发明涉及使用了导热性树脂组合物的LED灯散热器。更具体而言，涉及比重比金属制散热器低、能够有利于轻质化及节能的LED灯散热器。

背景技术

伴随电气/电子设备的小型化、高集成化，安装部件的发热、使用环境的高温化变得显著，对于提高构成构件的放热性的要求越来越高。特别是汽车构件、大功率LED的放热构件，目前已被使用的是导热系数高的金属、陶瓷。在传统的汽车用LED灯散热器中，已被使用的是通用树脂、或铝等具有高导热性的金属等。但是，对于通用树脂的情况而言，存在导热性低、无法对LED模块进行充分冷却的问题。另外，对于铝等金属的情况而言，其为高比重，还需要用以提高放热性的后处理工序。另外，由于要通过模铸来制造，因此存在形状的自由度低、制造成本高、模具的耐久性不良等课题。为此，要求具有高导热性、轻质化、优异的成形加工性、能够廉价地制造的树脂材料。

作为对树脂赋予导热性的方法，已公开了添加石墨等高导热性填料的方法。

专利文献1中公开了一种通过向树脂中添加特定的石墨粒子而成的导热性优异的树脂组合物。

专利文献2中公开了一种导电性树脂组合物，其包含热塑性树脂、和70％以上粒子的长宽比在3以下的石墨粉末。

专利文献3中公开了一种LED灯散热器，其是将导热性树脂和高导热系数的金属组合而成的。然而，在上述技术中，为了赋予导热性，需要高度填充填料，因而存在流动性极度降低、有些情况下难以成形的课题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5225558号

专利文献2：日本特开2001-60413号公报

专利文献3：日本特开2011-61157号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于提供导热性、成形加工性优异、轻质、并且能够使用容易获取的原料而廉价地制造的LED灯散热器。

解决问题的方法

本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现，在特定的热塑性聚酯树脂和聚酯-聚醚共聚物中含有具有特定形状的石墨的导热性树脂组合物，导热性、成形加工性优异，适于LED灯散热器，进而完成了本发明。即，本发明涉及下述1)～20)。

1)一种LED灯散热器，其是部分或全部由导热性树脂组合物形成的用于冷却LED模块的散热器，其中，

上述导热性树脂组合物至少含有：(A)数均分子量为12,000～70,000的热塑性聚酯树脂10～50重量％、(B)聚酯-聚醚共聚物10～50重量％、及(C)固定碳量为98重量％以上且长宽比为21以上的鳞片状石墨40～70重量％，上述导热性树脂组合物的比重为1.7～2.0，并且，上述导热性树脂组合物的板面方向的导热系数为15W/(m·K)以上。

2)上述1)所述的LED灯散热器，其中，上述LED灯散热器中包含的鳞片状石墨(C)的体积平均粒径为1～500μm。