[发明专利]制备抗摩擦涂层的方法

权利要求书

1.一种制品，包含：

基底(1)；

包含碳复合物的涂层(5)；以及

设置在所述基底(1)和所述涂层(5)之间的粘合层(2)；

其中所述碳复合物包含碳和含有以下一种或多种的粘合剂(3)：二氧化硅；硅；硼；氧化硼(B₂O₃)；金属；或所述金属的合金；并且

所述金属包含以下一种或多种：铝；铜；钛；镍；钨；铬；铁；锰；锆；铪；钒；铌；钼；锡；铋；锑；铅；镉；或硒。

2.根据权利要求1所述的制品，其中所述基底(1)包含以下一种或多种：金属；所述金属的合金；或陶瓷，并且其中所述基底(1)中的所述金属包含以下一种或多种：镁；铝；钛；锰；铁；钴；镍；铜；钼；钨；钯；铬；钌；金；银；锌；锆；钒；或硅。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的制品，其中所述粘合层(2)包含以下一种或多种：所述碳复合物中的所述粘合剂(3)和所述基底(1)的固溶体；包括在所述碳复合物的所述粘合剂(3)和所述基底(1)这两者中的材料；或焊料。

4.根据权利要求1到3中任一项所述的制品，其中所述涂层(5)的厚度为约5μm到约10mm。

5.根据权利要求1到4中任一项所述的制品，其中所述碳复合物包含至少两个碳微观结构；以及设置在所述至少两个碳微观结构之间的粘合相；并且其中所述粘合相包含所述粘合剂(3)。

6.根据权利要求5所述的制品，其中所述粘合相包含粘合剂(3)层和将所述至少两个碳微观结构中的一个键合到所述粘合剂(3)层的界面层，其中所述界面层包含以下中的至少一个：碳-金属键；碳-硼键；碳-硅键；碳-氧-硅键；碳-氧-金属键；或金属碳溶液。

7.根据权利要求1到6中任一项所述的制品，其中所述碳复合物包含石墨(4)。

8.根据权利要求1到7中任一项所述的制品，其中所述制品为涂层轴承、涂层管道、涂层阀、涂层活塞或涂层轴。

9.一种用于涂覆(5)基底(1)的方法，所述方法包含：

在基底(1)上设置涂层(5)，所述涂层(5)包含碳复合箔；并且

将所述涂层(5)粘合到所述基底(1)；

其中所述碳复合箔包含碳和粘合剂(3)；

所述粘合剂(3)包含以下一种或多种：二氧化硅；硅；硼；氧化硼(B2O3)；金属；或所述金属的合金；并且

所述金属包含以下一种或多种：铝；铜；钛；镍；钨；铬；铁；锰；锆；铪；钒；铌；钼；锡；铋；锑；铅；镉；或硒。

10.根据权利要求9所述的方法，其中将所述涂层(5)粘合到所述基底(1)包含加热所述涂层(5)和所述基底(1)以在所述涂层(5)和所述基底(1)之间形成粘合层(2)，可选地所述方法进一步包含在加热期间将所述涂层(5)和所述基底(1)压在一起。

11.根据权利要求9所述的方法，其中将所述涂层(5)粘合到所述基底(1)包含通过以下一种或多种方法加热所述涂层(5)和所述基底(1)的设置所述涂层(5)的表面：直流加热；感应加热；微波加热；或火花等离子烧结，可选地所述方法进一步包含在加热期间将所述涂层(5)和所述基底(1)压在一起。

12.根据权利要求9所述的方法，其中所述方法进一步包含在所述涂层(5)和所述基底(1)之间设置焊料；向所述焊料施加热量；并且将所述涂层(5)粘合到所述基底(1)，可选地所述方法进一步包含在向所述焊料施加热量期间将所述涂层(5)和所述基底(1)压在一起。

13.根据权利要求9所述的方法，包含将活化层层压到所述碳复合层上以形成涂层(5)，将所述涂层(5)设置在所述基底(1)上，使得所述活化层定位在所述碳复合箔和所述基板(1)之间；并且将所述活化箔暴露于选定形式的能量中以将所述涂层(5)粘合到所述基底(1)，可选地所述方法进一步包含在所述活化箔暴露于选定形式的能量中时将所述涂层(5)、所述活化箔和所述基底(1)压在一起，其中所述选定形式的能量是以下一种或多种：电流；电磁辐射；或热量。