[发明专利]等离子体治疗感染的指甲或感染的皮肤

权利要求书

1.用于治疗感染的指甲或感染的皮肤的非热等离子体，其中所述等离子体用于包括以下步骤的方法：

(a)向所述感染的指甲或皮肤施加所述等离子体；

(b)将所述感染的指甲或皮肤再水合；

(c)向所述感染的指甲或皮肤施加所述等离子体；和

(d)任选将所述感染的指甲或皮肤再水合，

其中所述等离子体在各个步骤(a)和(c)中施加到一部分所述指甲或皮肤上，直到基于所述经等离子体治疗的部分的初始水分含量，所述经等离子体治疗的部分的水合水平下降最多30重量%、优选下降最多20重量%。

2.根据权利要求1所述使用的等离子体，其中所述等离子体在各个步骤(a)和(c)中施加到所述指甲或皮肤上，直到基于所述指甲或皮肤的初始水分含量，经等离子体治疗的部分的水合水平下降最多10重量%。

3.根据权利要求1或权利要求2所述使用的等离子体，其中在各个步骤(b)和(d)中再水合所述指甲或皮肤将所述指甲或皮肤的水合水平基本恢复至未处理的指甲或皮肤的初始水分含量。

4.根据前述权利要求中任一项所述使用的等离子体，其中：

(i)步骤(a)-(d)不重叠；和/或

(ii)所述方法包括重复步骤(b)和(c)至少一次、优选至少3次。

5.根据前述权利要求中任一项所述使用的等离子体，其中所述指甲或皮肤被病毒、细菌或真菌感染所感染。

6.根据权利要求5所述使用的等离子体，其中所述指甲或皮肤被红色发癣菌感染，或所述皮肤被人乳头瘤病毒感染。

7.根据前述权利要求中任一项所述使用的等离子体，其用于治疗疣、足癣和/或甲癣。

8.根据前述权利要求中任一项所述使用的等离子体，其中所述等离子体由穿过气体的放电来提供，优选穿过选自氦、氧、氩、氪、氖、空气、氢及其两种或更多种的混合物的气体。

9.根据前述权利要求中任一项所述使用的等离子体，其中在各个步骤(a)和(c)中，将所述等离子体施加到待治疗的所述指甲或皮肤的所述部分上5秒至2分钟、优选15秒至1分钟的时间。

10.根据前述权利要求中任一项所述使用的等离子体，其中在各个步骤(b)和(d)中通过向所述皮肤或指甲的表面施加水并随后从所述皮肤或指甲的表面上除去过量水将所述皮肤或指甲再水合。

11.根据权利要求10所述使用的等离子体，其中将水施加到所述皮肤或指甲上15秒至6分钟、优选1分钟至3分钟的时间。

12.根据前述权利要求中任一项所述使用的等离子体，其中所述方法包括：

(A)向所述指甲施加所述等离子体大约30秒的时间；

(B)通过向所述指甲施加水将所述指甲再水合大约2分钟的时间；和

(C)重复步骤(A)和(B)至少三次。

13.根据前述权利要求中任一项所述使用的等离子体，其中，在步骤(a)之前，将所述感染的指甲或皮肤锉磨或刮擦。

14.用于淡化指甲颜色的非治疗方法，其中所述方法包括：

(a)向所述指甲的至少一部分施加非热等离子体；

(b)将所述指甲的所述部分再水合；

(c)向所述指甲的所述部分施加非热等离子体；和

(d)任选将所述指甲的所述部分再水合。

15.用于治疗感染的指甲或感染的皮肤的非热等离子体，其中所述等离子体用于包括以下步骤的方法：

(a)向所述感染的指甲或皮肤施加所述等离子体；

(b)将所述感染的指甲或皮肤再水合；

(c)向所述感染的指甲或皮肤施加所述等离子体；和

(d)任选将所述感染的指甲或皮肤再水合，

其中在各个步骤(b)和(d)中通过向所述皮肤或指甲施加水或含水组合物将所述皮肤或指甲再水合，并且其中在步骤(c)之前，从所述皮肤或指甲上除去过量的水。