[发明专利]用于执行微晶磨皮过程的处理头

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于在受试者的皮肤上执行微晶磨皮过程的处理头。本发明还涉及一种用于在受试者的皮肤上执行微晶磨皮过程的皮肤护理设备。

背景技术

已知皮肤护理设备用于在受试者的皮肤上执行微晶磨皮处理。这种皮肤护理设备通常包括处理头，处理头具有从处理表面突出的诸如金刚石颗粒的研磨元件。将处理头施加到受试者的皮肤并在受试者的皮肤上移动，以从受试者的皮肤去除皮肤颗粒(例如，死皮)，用于皮肤表面重修或恢复活力。

DE 20 2014 102 546描述了一种包括真空系统和设备尖端的微晶磨皮设备，其中真空系统包括在设备尖端处具有通道入口的通道，其中通道入口被通道边沿围绕，并且其中设备尖端包括被配置为远离通道入口的微晶磨皮区域，该通道入口具有被配置在微晶磨皮区域和通道边沿之间的凹部。

US 6,241,739 B1描述了一种用于去除皮肤外层以提供新生的、新鲜的皮肤表面的处理工具和组织收集系统及其使用方法，该方法包括安装在管的端部上的研磨尖端工具，所述管被连接到真空源。真空有助于在处理过程期间保持研磨尖端和皮肤之间的紧密接触并且将去除的组织传送到收集容器。

US 6,299,620 B1描述了一种用于在处理中无损伤地去除皮肤表层以诱导真皮中的新胶原生成来减少皱纹并改变真皮层的架构的系统。该系统的优选实施例包括：(i)具有弹性工作皮肤界面的手持式仪器，弹性工作皮肤界面携带用于以受控方式研磨皮肤表面的微小的金刚石碎片；(ii)流体源，用于将无菌流体供应到皮肤界面以从皮肤界面清洁皮肤碎屑；以及(iii)负压源，用于将流体牵拉到皮肤界面，然后从处理部位抽吸流体和皮肤碎屑。皮肤界面由诸如硅树脂的弹性材料形成，以允许工作端部在其跨越处理部位平移时，弯曲并无损伤地接合皮肤表面。该系统还携带在手持式仪器中填充有流体的一次性盒。

发明内容

已发现难以可靠地制造这些处理头，并且因此可能导致对受试者的皮肤的刺激或研磨不足以提供有效的处理。

本发明的目的是提供一种基本上减轻或克服上述问题的处理头和/或皮肤护理设备。

本发明由独立权利要求限定；从属权利要求限定了有利的实施例。

根据本发明的一个方面，提供了一种具体是用于在受试者的皮肤上执行微晶磨皮过程的处理头，该处理头包括可抵靠受试者皮肤定位的皮肤接触表面和在皮肤接触表面处的至少一个真空孔，至少一个真空孔限定路径，在路径处，可生成真空，其中至少一个真空孔具有由真空孔和皮肤接触表面的接合部限定的研磨边缘，该研磨边缘被配置为作用于受试者的皮肤。因此，处理头可以特别地用于受试者皮肤上的微晶磨皮过程。

利用这种布置，可以将受试者的皮肤拉伸抵靠研磨边缘。此外，在制造期间，可以精确地控制处理头的研磨性能。

此外，已经发现，真空孔(在真空孔处生成真空)的提供以及在真空孔的接合部处的研磨边缘一起提供了协同效应，以最大化由处理头在受试者的皮肤上提供的微晶磨皮过程的效率。

至少一个真空孔可包括侧壁。研磨边缘可由侧壁和皮肤接触表面的接合部限定。

因此，研磨边缘的制造容易度被最大化。特别地，真空孔(因此)被配置为研磨元件。此外，可以形成(基本上)不具有从皮肤接触表面突出的任何研磨元件的皮肤接触表面。这有助于当皮肤接触表面抵靠受试者的皮肤定位并在受试者的皮肤上推进时，使处理头在受试者的皮肤上的移动最大化。因此，皮肤接触表面可以基本上不包括从皮肤接触表面突出的研磨元件(例如，金刚石颗粒)。因此，在实施例中，皮肤接触表面基本上不包括从皮肤接触表面突出的研磨元件。

研磨边缘可以被限定围绕在至少一个真空孔的周边。

利用该布置，当皮肤接触表面与受试者的皮肤接触时，不论处理头在受试者的皮肤上移动的方向，研磨边缘都能够提供对用户皮肤的研磨动作。

研磨边缘可以具有半径。特别地，半径等于或小于50μm，例如等于或小于40μm，甚至更特别地等于或小于30μm，例如小于20μm，例如在30-0.5μm的范围中。研磨边缘可以具有直角或钝角或锐角。特别地，该角度等于或小于135°，特别地，等于或小于90°。

因此，可以控制由研磨边缘提供的研磨效果。可以确保研磨边缘的研磨效果被限制以免引起对受试者的皮肤的刺激。

至少一个真空孔可以具有在0.5mm到5mm之间的短轴。特别地，所有真空孔具有0.5mm到5mm之间的短轴。当真空孔具有圆形截面时，短轴等于直径。