[发明专利]用于执行微晶磨皮过程的处理头

权利要求书

1.一种处理头(30)，包括：

皮肤接触表面(32)，可抵靠受试者的皮肤定位，以及

在所述皮肤接触表面处的至少一个真空孔(50)，所述至少一个真空孔限定路径(52)，在所述路径(52)处，可生成真空，

其中所述至少一个真空孔具有研磨边缘(56)，所述研磨边缘(56)由所述真空孔和所述皮肤接触表面的接合部限定，

所述研磨边缘被配置为作用于所述受试者的皮肤。

2.根据权利要求1所述的处理头(30)，其中所述至少一个真空孔(50)包括侧壁(53)，所述研磨边缘(56)由所述侧壁和所述皮肤接触表面(32)的所述接合部限定。

3.根据权利要求2所述的处理头(30)，其中所述研磨边缘(56)被限定为围绕所述至少一个真空孔(50)的周边。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的处理头(30)，其中所述研磨边缘(56)具有等于或小于30μm的半径(r)。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的处理头(30)，其中所述至少一个真空孔(50)具有在0.5mm和5mm之间的短轴。

6.根据前述权利要求中任一项所述的处理头(30)，其中所述研磨边缘(56)包括第一部分和第二部分，其中所述第二部分被配置为在所述皮肤上相对于所述第一部分提供不同的动作。

7.根据前述权利要求中任一项所述的处理头(30)，包括真空孔(50)的阵列。

8.根据前述权利要求中任一项所述的处理头(30)，其中所述皮肤接触表面(32)具有在1μm和15μm之间的表面粗糙度Ra。

9.根据前述权利要求中任一项所述的处理头(30)，其中所述皮肤接触表面(32)是平面，并且其中所述皮肤接触表面(32)不包括从所述皮肤接触表面(32)突出的研磨元件。

10.根据前述权利要求中任一项所述的处理头(30)，其中所述皮肤接触表面(32)的至少一部分具有凸的形状，并且其中所述皮肤接触表面(32)不包括从所述皮肤接触表面(32)突出的研磨元件。

11.一种皮肤护理设备(10)，包括根据前述权利要求中任一项所述的处理头(30)。

12.根据权利要求11所述的皮肤护理设备(10)，包括真空发生器(23)，所述真空发生器(23)被配置为在所述至少一个真空孔(50)处生成真空。

13.根据权利要求12所述的皮肤护理设备(10)，还包括真空通路(24)，所述真空通路(24)将所述真空发生器(23)与所述至少一个真空孔(50)的真空出口(54)连通。

14.根据权利要求11至13中任一项所述的皮肤护理设备(10)，还包括正压发生器(23)，其中所述处理头(30)包括至少一个正压孔(62)，并且所述皮肤护理设备(10)被配置为在所述至少一个正压孔处提供正压力。

15.根据权利要求11至14中任一项所述的皮肤护理设备(10)，还包括主体(20)，其中所述处理头(30)可从所述主体移除，使得所述处理头可与另一处理头(30)互换。