[发明专利]紫外线增稠型导热性硅润滑脂组合物

说明书

技术领域

本发明特别涉及夹装在电气·电子部件等发热性构件(发热体)与散热构件(冷却体)之间的、适合用于将发热性构件产生的热量传递给散热构件的单液型的紫外线增稠型导热性硅润滑脂组合物。

背景技术

在输送机中的发动机控制、动力系统、空调控制等主体系统中，控制的内容精细化，控制所需的系统也在增加。与此相伴的是，搭载的电子控制单元(ECU)数量也逐年增加，其内部搭载的电子元件数有增加的倾向。为了将多种高度不同的电子元件·部件所产生的热量高效地向作为壳体的铝合金压铸件传递，导热性材料目前已成为不可或缺的存在。

进一步地，最近由于必须将数量众多的电子元件·部件搭载于有限的空间内，因此其搭载环境(环境温度、湿度、角度、厚度等)也逐渐多样化。例如，就发动机ECU而言，垂直设置在发动机室内的情况逐渐变多。从而，在涉及振动和高温这两者的场所将导热性材料垂直设置的情况逐渐变多。

就导热性材料而言，为了实现即使在这样的环境中使用也不会从发热体和冷却体之间下垂脱离，提出了使用导热性有机硅粘接材料、导热性灌封材料、或者使用室温固化型导热性有机硅橡胶组合物作为该导热性材料的方案(参照日本特开平8－208993号公报、日本特开昭61－157569号公报、日本特开2004－352947号公报、日本专利第3543663号公报、日本专利第4255287号公报：专利文献1～5)。

但是，这些在任一情况下均可成为高硬度，因此存在与基材粘接、缺乏再加工性、对进行发热的电子元件施加压力的缺点。此外，由于热应变所带来的应力反复施加等，有时导热性材料不耐受而从发热元件剥离或产生裂纹，使热阻急剧上升。

于是，有人发现一种在制造导热性材料时预先进行热交联反应来形成高粘度(维持柔软性)而不易下垂的加成单液导热性材料(日本特开2003－301189号公报：专利文献6)。其虽然为高粘度，但很柔软，因此在对电子元件施加压力的影响方面比高硬度品少，也能够自由变形而追随具有凹凸的面，因此适合对高度不同的电子元件进行涂布。但是，当然有所折衷的是，存在粘度高、难以涂布的课题。

近年，开发出与该加成单液导热性材料相比粘度降低的导热性有机硅组合物(日本特开2009－286855号公报：专利文献7)，即便如此仍期望粘度高、具有更良好的作业性的不易下垂的导热性有机硅组合物。

上述问题可以使用加成单液导热性有机硅组合物来解决(日本特开2002－327116号公报：专利文献8)。即，其原因在于，加热固化前容易吐出、加热固化后也能够确保某种程度的再加工性，并且为固化后不下垂、固化后也较柔软的橡胶，因此还能够发挥应力松弛剂的作用。但是，该加成单液导热性有机硅组合物也残留有课题。其存在如下问题：在使该加成单液导热性有机硅组合物进一步降低粘度时，产生流动性，刚吐出后即刻在电子元件上铺开，在电子元件和冷却基板之间较宽时无法确保散热路径。

于是，有人提出了即使初始时为低粘度但形状维持性高、固化后柔软的加热固化型导热性硅润滑脂组合物，不过，根据基材也存在耐热性差、不能加热固化的情况，因此期望开发出具有其它固化手段的不易下垂的单液型的导热性有机硅组合物(日本特开2013－227374号公报：专利文献9)。

就上述其它固化手段而言，提出了使用通过紫外线而成为光活性型的铂络合物固化催化剂的有机聚硅氧烷凝胶组合物，虽然有作为任意成分添加无机填充剂的记载，但没有关于添加量的记载，也没有关于导热性的记载，此外单液形态的保存性也存在困难(日本专利第3865638号公报：专利文献10)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开平8－208993号公报

专利文献2:日本特开昭61－157569号公报

专利文献3:日本特开2004－352947号公报

专利文献4:日本专利第3543663号公报

专利文献5:日本专利第4255287号公报

专利文献6:日本特开2003－301189号公报

专利文献7:日本特开2009－286855号公报

专利文献8:日本特开2002－327116号公报

专利文献9:日本特开2013－227374号公报

专利文献10:日本专利第3865638号公报

发明内容

发明要解决的课题