[发明专利]传感器布置，测量装置和测量方法

说明书

用于压接连接的测量设备包括信号处理单元(150)、基于使用光辐射的测距传感器布置(100)以及使形成的压接连接(104)和测距传感器布置(100)相对于彼此移动的移动机构(102)。当测距传感器布置(100)与移动机构(102)相对于彼此移动时，测距传感器布置(100)测量测距传感器布置(100)与压接连接(104)之间的距离。信号处理单元(150)基于测量的距离生成表面轮廓数据，使用压接连接(104)的表面轮廓数据来确定压接连接(104)的质量，并且显示与压接连接(104)有关的数据。

技术领域

本发明涉及传感器布置，测量装置和测量方法。

背景技术

压接连接器可以附接到电导体的端部。重要的是能够测量压接连接的质量，以便确保连接的导电性和机械强度以及足够均匀的质量等。

通过使用机械测量工具手动测量连接的质量。例如，可以用游标卡尺或测微螺旋进行测量。在这种情况下，测量连接器的外部尺度以发现连接器是被过度、充分还是过小地压接。还可以确定连接器是否具有正确的形状。

连接的质量也可以以破坏性方式测量。破坏性测量包括横截面测量和拉伸测量。在横截面测量中，连接器在横向方向上被物理切割成两半，从横截面或其图像测量尺度、形状和导体位置等。在拉伸测量中，将导体从连接中拉出并测量分离它所需的力。这表明，连接是否机械正常。

机械测量缓慢且不精确，测量者影响结果。破坏性测量实际上破坏了连接，并且测量过的连接不再是可用的。当使用破坏性测量时，特别是未测量的连接将用于最终产品中，这意味着它们的质量不能通过测量来确保。因此，需要进一步开发导体的压接连接的测量。

发明内容

本发明的目的是提供一种改进的方案。通过根据权利要求1所述的传感器布置来实现该方案。

本发明还涉及根据权利要求6所述的用于压接连接的测量设备。

本发明还涉及根据权利要求11所述的测量方法。

本发明的优选实施例在从属权利要求中公开。

根据本发明的仪器和方法提供了几个优点。压接连接可以在不用测量装置接触压接连接的情况下，手动或自动测量。此外，可以在不破坏用于测量的压接连接或者在测量期间不破坏压接连接的情况下测量压接连接。

附图说明

现在将结合优选实施例并参考附图更详细地描述本发明，其中：

图1示出了传感器布置的示例；

图2示出了测量导体的端部的示例；

图3示出了测量未压接的压接连接器的示例；

图4示出了同时进行两个压接连接的示例；

图5A示出了两个导体之间的压接连接的示例；

图5B示出了两个导体之间的压接连接的另一示例；

图6示出了压接装置的示例；

图7示出了压接连接的表面轮廓的示例；

图8示出了压接之前的压接连接器和导体的示例；

图9A示出了压接之后的压接连接器和导体的示例；

图9B示出了压接连接的扫描测量的示例；以及

图10示出了测量方法的模型流程图。

具体实施方式

以下实施例以示例的方式给出。尽管描述可能在不同点处指“一个”实施例或多个实施例，但是这并不一定意味着每个这样的参考是指相同的一个或多个实施例，或者该特征仅适用于一个实施例。不同实施例的各个特征也可以组合以使得其它实施例成为可能。